2026年12吋晶圓廠設備支出估1190億美元

【記者侯駿霖/綜合報導】

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新〈12吋晶圓廠至2026年展望報告〉,預估今年全球12吋晶圓廠設備支出,將下降18%至740億美元,但隨著高效能運算、車用電子等需求帶動,有望未來3年皆呈現雙位數成長,預計2026年設備支出將逼近1,190億美元的歷史新高。

SEMI表示,全球12吋晶圓廠設備支出預估今年下降18%至740億美元,2024年則反彈12%達820億美元,並預測2025、2026年成長幅度將來到24%、17%,設備支出預估分別來到1,019億美元及1,188億美元。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸認為,這相趨勢彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁,尤其晶圓代工、記憶體將扮演成長的關鍵角色,可以看到終端市場及應用對於晶片需求仍然熱絡。

此外,觀察各國,韓國2026年12吋晶圓廠設備支出,投資總額預期將達302億美元,較2023年的157億美元翻倍成長,居全球第一;臺灣2026年則預期投資238億美元,高於今年的224億美元;美國2026年預計支出188億美元,較今年的96億美元成長近1倍。

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