2026年12吋晶圓廠設備支出估1190億美元

國際半導體產業協會（SEMI）公布最新〈12吋晶圓廠至2026年展望報告〉，預估今年全球12吋晶圓廠設備支出，將下降18%至740億美元，但隨著高效能運算、車用電子等需求帶動，有望未來3年皆呈現雙位數成長，預計2026年設備支出將逼近1,190億美元的歷史新高。

SEMI表示，全球12吋晶圓廠設備支出預估今年下降18%至740億美元，2024年則反彈12%達820億美元，並預測2025、2026年成長幅度將來到24%、17%，設備支出預估分別來到1,019億美元及1,188億美元。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸認為，這相趨勢彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁，尤其晶圓代工、記憶體將扮演成長的關鍵角色，可以看到終端市場及應用對於晶片需求仍然熱絡。

此外，觀察各國，韓國2026年12吋晶圓廠設備支出，投資總額預期將達302億美元，較2023年的157億美元翻倍成長，居全球第一；臺灣2026年則預期投資238億美元，高於今年的224億美元；美國2026年預計支出188億美元，較今年的96億美元成長近1倍。