半導體逆全球化 日月光:臺灣先進封測將赴歐美設廠

【記者侯駿霖/綜合報導】

封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應鏈「逆全球化」成為新常態,封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠,供當地生產先進製程晶片,維持臺灣封測市占規模與技術領先優勢。

展望半導體封裝測試產業趨勢,日月光投控認為,全球先進製程晶圓廠漸漸轉向歐美擴廠,小晶片(Chiplet)流程也會朝向製造封測分工的一般封測流程。

美國目前先進封測廠較為缺乏,提高晶片產量卻面臨被迫送至亞洲進行封裝與測試,延長半導體供應鏈時間。日月光投控表示,「未來半導體供應鏈逆全球化將成新常態,封測廠將朝向更重視供應鏈變化與客戶需求,並逐漸單純以成本考量是否擴廠」。

日月光投控指出,臺灣及美國相繼在歐美設立先進封測廠,主要服務當地晶圓廠生產的先進製程晶片,與美國設計業客戶提前布局,以維持臺灣封測市占規模與技術領先優勢。

日月光投控董事長張虔生說,半導體產業未來10年除了面臨嚴峻的競爭與挑戰外,更將成為戰略性產品,各國政府勢必加以輔導或管制。他建議,臺灣在先進科技發展將扮演關鍵角色,盼產官學界能持續關注法令及配套,發揮臺灣半導體上下游產業鏈優勢。

針對半導體景氣,日月光投控分析,由於大環境經濟動能減緩,造成半導體景氣進入修正階段,但隨著5G、物聯網、核心運算等需求增加,將有望帶動半導體成長;長期發展則以車用晶片、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)為主。

在產能布局方面,張虔生表示,日月光投控持續在臺灣布局高階封測供應鏈,也在中國、韓國、馬來西亞、日本等地,進行產能多元化布局,未來將視客戶與終端市場需求規劃擴產。

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