美日加強半導體合作 採取行動「去風險」

2023年5月26日,美日發表聯合聲明,承諾加強先進晶片和其他技術領域的合作;這表明兩國正積極對中共「去風險」。圖為晶片示意圖。(I-HWA CHENG/AFP)
2023年5月26日,美日發表聯合聲明,承諾加強先進晶片和其他技術領域的合作;這表明兩國正積極對中共「去風險」。圖為晶片示意圖。(I-HWA CHENG/AFP)

【記者陳霆/綜合報導】

【大紀元2023年05月27日訊】(大紀元記者陳霆綜合報導)週五(5月26日),美國商務部長與日本經濟產業大臣發表聯合聲明,加強先進晶片和其他技術領域的合作。這表明美日正積極減少對中國的風險敞口。

週五,日本經濟產業大臣西村康稔,與美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在底特律會晤,舉行了兩國第二次商業和工業夥伴關係部長會(JUCIP)。

他們提出了先進晶片製造方面的合作路線圖,重申有必要在高科技領域和供應鏈上密切合作。

會議上的一大重點是如何保護重要的半導體供應鏈,免受地緣政治風險的影響。

據會後發表的一份聯合聲明(鏈接),美日承諾將加強半導體技術中心的合作,分享彼此的激勵措施,合力解決「破壞半導體供應鏈彈性的生產地理集中問題」。

他們還承諾與新興國家、發展中國家合作,來加強全球供應鏈。

該聲明還提到,兩國將努力防止技術被濫用於侵犯或踐踏人權,並同意共同加強對俄羅斯的出口管制。

此外,兩國還提到了生物技術、人工智慧(AI)和量子技術領域的合作,強調新興技術對加強工業競爭力與經濟安全的重要性。

上週,美日和其他七國集團(G7)國家一致同意,需要對中共「去風險化」。這突顯了先進民主國家,正密切關注關鍵供應鏈方面(對中國)的過度依賴。

為了加強先進晶片的本地生產,日本已利用官民合作形式,設立了新的晶片製造商Rapidus,該公司正與IBM合作開發先進的邏輯半導體。日本還向美光科技提供補貼,準備於日本廣島(Hiroshima)生產DRAM晶片。

日本、荷蘭也同意配合美國的出口管制,限制向中國出售晶片製造工具。

在會議上,兩位部長還討論了對太平洋島國的支持。該區域是美中競爭影響力的焦點,美日計畫增加當地採購和對新創企業的援助,以對抗中共在太平洋島嶼國家不斷增長的基礎設施投資。

責任編輯:葉紫微#

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