首屆臺美科技合作會議 吳政忠：將評估在美設IC人才基地

首屆臺美科技合作會議25日落幕，國科會主委吳政忠表示，過去雙方合作都是各部會單獨洽接，這次聯合中研院、經濟部、交通部、衛福部等單位，可謂國家層次的科技協作會議，預計下次會議將於1、2年內由美方主辦；針對IC設計人才培育與交流的前進基地，國科會也研議在美設點。

吳政忠表示，美國IC計立實力全球最強，占比高達60%至70%，臺灣僅占18%，未來臺灣應進一步往IC設計布局，過去曾提到在歐洲設立人才的前進基地，目前考慮在捷克落點，而國科會也研議在美國設點，以促進IC設計人才交流。

吳政忠指出，不少美方官員親身來臺參與會議，認為應邀請其他更高官員赴臺觀摩科學園區、災防中心、工研院等機構；臺灣的民生公共物聯網以大數據、物聯網與AI技術為基礎，針對地震、水資源、空氣品質、防救災4大領域，推動更深入的數位治理，讓美方官員認為要發展這方面的計畫。

國科會表示，這次臺美對話達成多項具體共識，除了持續推動並擴大半導體、環境模擬研究合作外，雙方將提高「癌症登月計畫2.0」計畫目標，鎖定本土重大癌症，在未來25年內，將癌症死亡率降低50%，由5萬人降至2.5萬人。

另美方也鼓勵臺灣醫藥供應鏈進入美國市場，目前美國著重發展疫苗及精準醫療，值得臺灣學習與精進，而臺灣多元的生物資料庫讓美國備感興趣，但資料共享部分還在研議，因為考量資訊安全，臺灣有境外威脅面臨比美國更大挑戰。

至於大氣環境方面，美國使用最新科技可以有效提升海洋相關監測能力、預防環境災害衝擊並減少災損，臺灣除了強化環境觀測，將擴大警訊傳播機制、優化人工智慧（AI）學習方法。

此次臺美科技對話於5月18日至25日陸續聯合舉辦7場主題科技研討會，分別聚焦AI智慧聯網、生醫-腦科技、生醫-癌症研究、生醫-智慧醫療、大氣環境科技、半導體、資通安全等國家重點科研領域，參與研討會人數近400名，包括近40位由美國來臺的學者專家。