晶片法案效應 瑞信：半導體廠改採溫和漸進擴產

國際金融服務公司瑞士信貸（瑞信）在6日舉行亞洲科技論壇，針對美國晶片法案，瑞信專家認為，美國晶片法案增加的半導體產能有限，預期台積電仍會把核心設計與研發能力留在台灣，且台積電和三星等半導體廠而言，未來可能改採溫和漸進方式擴產。另外，亞洲半導體產業迎來溫和修正，晶片產應供給未過剩，若能適度成長，可緩解半導體產業下行的狀態。

瑞信亞洲半導體證券研究和台灣證券研究主管艾藍迪（Randy Abrams）說，晶片法案每年包含直接補助和減稅額度的金額推估約100億美元（約新台幣3079億元），占半導體產業支出約10%，推估能額外增加的產能僅個位數百分比。

他強調，美國希望透過晶片法案，持續吸引英特爾、三星、台積電等半導體大廠到美國設廠，儘管台積電比較擔心台灣的水電供應和人力吃緊等問題，預期仍會把核心設計與研發能力留在台灣。

艾藍迪認為，整體而言，目前台積電持續在台灣建廠，三星也持續擴廠，未來可能採取溫和漸進方式擴產，讓供需維持平衡態勢。

瑞信說，長期而言，晶片法案或導致部分晶圓廠的投資轉移到效率較低以及遠離企業研發中心的地點。另外，該立法也要求獲美國補助的企業，在未來十年內不得在中國投資28奈米以下的半導體製程，將使中國面臨新的挑戰。

另外，受到經濟風險上升，消費者需求放緩和高庫存壓力等因素影響，瑞信認為，亞洲科技產業將出現溫和修正。艾藍迪說，特別是這輪亞洲半導體產業的溫和修正，並不會出現類似於2001至2002年或是2008年市場下殺的情況。在不存在金融系統壓力的情況下，如果晶片產業能實現適度而非急遽的供應成長，加上科技領域對矽含量需求增加，應有助於緩解半導體的明顯下行趨勢。

艾藍迪認為，科技產業需求溫和趨緩，原因在於供給面，目前晶圓廠未來幾年產能預估增幅約10%，與往年水準8%至9%一致，產能利用率將維持在90%至95%，供給面並未過剩，不需太過擔心。

艾藍迪指出，過去2年半導體晶片缺貨非常嚴重，現在可以看到庫存量拉得非常高，大約是2000年以來庫存天數最高水準，很多企業採取行動去化庫存，估計今年第3季庫存觸頂，第4季可以看到明顯去化，但在地緣政治影響下，未來產業整體庫存天數仍會高於以往。

瑞信說，不過，目前記憶體市場DRAM與NAND Flash的價格正在修正當中，原因與客戶庫存升高，消費、個人電腦和主流智慧型手機的發展速度放緩等因素有關，他們預期這波修正將持續至2022年底，另在2022年下半年庫存大幅修正後，有機會出現反彈。

投資機會方面，艾藍迪表示，對先進製程代工和資料中心相關的無晶圓廠IC供應在庫存調整後的成長具有信心，但目前對以消費性產品為主的公司，投資氛圍仍相當低迷，因此，當2023年上半年市場觸底時，部分價值和週期性的投資機會將浮現。