美補助晶片業 大摩估台積獲600億

美國日前通過晶片法，為半導體產業提供了520億美元（約新台幣1.5兆）的資金，摩根士丹利（大摩）在報告中提到，台積電美國晶圓廠可能會從《晶片法案》中獲得約10-20億美元的補助。

報告提到，補貼金額約為每年100億美元（約新台幣2997億），與台積電（2330）約400億美元（約新台幣1.1兆）的年度資本支出，以及三星（Samsung）在邏輯半導體約100億美元（約新台幣2997億）的資本支出相比，仍相對小。

報告說，法案提供的每年20億美元（約新台幣599億）研發預算，與台積電每年50億美元（約新台幣1498億）的研發支出相差不遠。

報告說，以台積電而言，他們美國晶圓廠可能會從《晶片法案》中獲得約10~20億美元的補助，大摩預估，這大約是台積電亞歷桑納廠120億美元（約新台幣3596億）資本支出的10-15％。

投資人擔心美國晶片法案將給亞洲半導體帶來整體競爭，更不用說未來幾年潛在的供過於求。大摩表示，美國並不是唯一一個補貼半導體投資的國家，而這項補助對它國半導體業者有所幫助。

長期而言，半導體公司在美投資可獲政府資金支援，但近期受到需求減少，正面臨庫存調整壓力，同時加上金融市場動盪，讓半導體公司股價出現修正。

知名半導體分析師陸行之說，半導體股價會領先基本面變化先行，在景氣上行週期，本益比會越拉越高，而在下行周期，本益比會越殺越低。

陸行之提出三大觀察重點，首先是下游需求變化領先上游產業鏈，分析師通常看半導體產業會參考下游需求，庫存，價格變化來判斷。

第二，他說，各科技及半導體產業鏈公司內部銷售、生產、研發、財務部門重點工作人員的個人股票交易，就可看出端倪，但這部分很有爭議，全球都一樣很難禁止。

陸行之表示，第三是機構法人考量承擔風險程度的變化，市場對公司的估值或本益比調整總是優先於基本面調整，這就是為何總有所謂利空出盡。