減少依賴台積電!美日將開展2奈米製程合作

圖為晶圓示意圖。(NORBERT MILLAUER/DDP/AFP via Getty Images)
圖為晶圓示意圖。(NORBERT MILLAUER/DDP/AFP via Getty Images)

【記者賴意晴/編譯】

在華盛頓及北京當局競爭激烈的背景下,日本媒體指出,日本和美國將在打造先進半導體供應鏈方面深化合作,雙方政府已就合作生產2奈米製程晶片接近共識,希望藉此減少對全球晶片製造龍頭台積電的依賴。

根據《日經亞洲評論》,日本經濟產業大臣萩生田光一在週一(5月2日)出訪美國,會見美商務部長雷蒙多(Gina Raimondo),預計在訪問期間,雙方會宣布晶片合作計畫。另外,美、日目前也在研究一個防止技術洩露的框架,以防止洩露技術給中國。

報導指出,美國及日本都擔心本身對於台積電和其他供應商過度依賴的情況,正尋求供應來源多樣化。台積電2奈米製程領先全球,預計2024年進入風險試產,並在2025年量產。國際商業機器公司(IBM)也在去年正式發布2奈米晶片製程。

日本政府先前力邀台積電赴九州熊本設廠,以增加日本國內晶片產量,然而熊本廠預計只會生產相對非先進的10奈米至20奈米製程晶片。報導指出,這次日本與美國的合作,將是繼台積電設廠後的下一步,為日本半導體發展鋪路。

報導指出,美國晶片龍頭英特爾(Intel)也在決定半導體性能的電路線寬微細化方面,落後台積電及其他企業;日本擁有較少的晶片製造商,但在用於晶片生產的半導體生產設備和材料方面,實力仍頗為雄厚。除了2奈米製程外,開放式小晶片(Chiplet)的生產也可能是美、日的合作領域,因為英特爾擁有該領域的製造方法。

日本東京威力科創(Tokyo Electron)、佳能(Canon)等晶片製造設備供應商,目前正在日本產業技術綜合研究所(AIST))開發先進製程產線的製造技術,IBM也參與其中。日本和美國希望在2奈米製程方面,能迎頭趕上臺灣和韓國公司,最終在先進製程領域引領產業。

日本在1990年約佔全球半導體市場的一半,總值約5兆日圓(約新臺幣1.13兆元或380億美元),儘管產業規模目前已成長至約50兆日圓,市場佔額卻縮水至10%左右。

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