全球晶圓廠設備支出 台灣估增逾14% 中國衰退20%

全球半導體製造需求暢旺，據SEMI（國際半導體產業協會）在12日公布的報告，指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，這是繼2018年之後，再次出現連續三年大漲的榮景，其中台灣的表現值得關注，在2022年將保有14%的增幅，反觀中國則有20%的減幅。

SEMI在最新發布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）裡指出，在2020年及2021年，晶圓廠設備支出分別成長17%和39%，在2022年將持續上揚。半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年不見此狀態，前一次要回溯到1990年代中期。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越疫情期間帶來的遠距設備等強勁需求，也因此造就半導體設備支出在過去七年中，有六年經歷前所未見的成長。

細看晶圓廠設備支出的分佈，SEMI說，仍將集中於晶圓代工部門，預估佔總支出46%，繼2021年同期增長13%，顯示晶圓代工廠積極擴充產能因應晶片荒；其次是記憶體的37%，與2021年相比則出現小幅下滑；記憶體部門再細分，DRAM支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢。

另外，SEMI說，MPU微處理器於2022年可望出現47%的驚人漲幅；功率半導體元件也將有33% 的強勁漲勢。

從國家進行比較，SEMI說，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，台灣和中國緊追在後。此三大地區就將佔2022年總晶圓廠設備支出 73%。

SEMI說，台灣晶圓廠設備支出在2021年呈現大漲，即使面對高基期，在2022年仍有至少14%的成長；韓國同樣接續2021年的漲勢，今年將保有14%的增幅；中國設備投資預估將減少 20%。

SEMI說，2021年開始裝建設備的27家晶圓廠和生產線，大部分位於中國和日本。另有25 家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段，以台灣、韓國和中國的廠房為大宗。