晶片荒未緩解 下單到交貨將近26週

全球自2020年底鬧晶片荒，2021起多家半導體公司調漲報價，同時擴充產能，外界關注近期的晶片交貨情況，據美國媒體報導，晶片荒並沒有緩解，與2021年11月相較，同年的12月交貨的時間拉長6天，拉長到25.8週。

據彭博引述海納國際集團（Susquehanna Financial Group）的研究，指出在2021年的12月，業者的半導體下單到交貨時間，較11月增加6天，拉長到25.8週，創下2017年開始追蹤數據以來的最長記錄。

報導指出，受到晶片荒影響，全球電子業巨頭營收皆跟著下滑，不管是蘋果還是福特汽車等公司，都面臨虧損數十億美元收入。

報導說，電子業巨頭無法獲得足夠的半導體供應，以滿足對自家產品的需求，使得其創造營收的能力下滑。同時帶來另一項問題，以蘋果與福特汽車公司為例，他們積極取得零件，這也使得成本上升。

海納國際集團表示，幾乎所有產品的交貨時間都創下新高，其中電源管理和 MCU（微控制器）的交貨期最長。

並非所有半導體供應商都會延遲交貨，研究顯示，雖然平均交貨期被拉長，但一些主要供應商正更為及時的交付產品給客戶。研究報告指出，博通（Broadcom）的前置時間在12月溫和下滑至29周。