全訊25日掛牌上市 溢價逾47元

全訊科技25日將以承銷價每股104.49元正式掛牌上市。(全訊科技官網)
全訊科技25日將以承銷價每股104.49元正式掛牌上市。(全訊科技官網)

【記者侯駿霖/臺北報導】

全訊科技25日將以承銷價每股104.49元正式掛牌上市,由於承銷價及興櫃參考價來到47.51元的價差,蜜月行情可否延續備受外界關注。

全訊為臺灣目前唯一的一家專攻第二代半導體砷化鎵(GaAs),以及第三代半導體氮化鎵(GaN)製程相關的高頻通訊產品整合元件廠(IDM)公司,提供客戶上游晶圓設計、製造、封裝測試,到終端功率放大器(PA)模組及次系統等一條龍的產品服務。

全訊9月營收9,285萬元,較8月份大增77%,且較去年同期成長12%,累計前3季營收達6.8億元,也較去年同期大幅成長47%;全訊防禦型武器專用的功率放大器,出貨量正在逐步攀升,預估第4季國防產品出貨旺季到來,公司整體營運可望再創新高。

全訊表示,國防軍工產品的特點是標案規格嚴謹,認證及交貨期間長,公司目前國防相關訂單能見度已達2024年。

此外,為因應國際情勢動盪,近期政府積極提升整體國防安全,提前編列國防特別預算2400億,故全訊未來將有望再取得多項防禦型武器標案訂單,加上國防軍工產品屬於計劃性接單生產,是高技術門檻的寡占市場,並不受景氣影響,故來自以色列、美國、歐洲及印度等國的海外國防軍工產品訂單,亦能穩健成長。

全訊進一步指出,目前正在積極布局5G毫米波低軌道衛星通信商用領域,由於以化合物半導體製程生產的毫米波功率放大器(PA),為5G高頻高速傳輸通訊的關鍵零組件,隨著公司產品認證測試及試量產進度推進,預估國防及商用的高階5G通訊產品,將成為公司未來穩健發展的二大成長動能。

全訊自去年起投入擴產計劃,二廠已於今年上半年完成主體建物,下半年則是進行內部裝修及設備進駐作業,預估明年第一季開始量產,若加上二廠全產能量產後,總產能可望再增加一倍以上,讓整體營運規模再上一層樓。

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