爭全球龍頭 傳三星擴建半導體廠

據《日本經濟新聞》中文網報導指出，半導體代工業務市場的增長，南韓三星電子半導體部門持續擴展，預計三星電子半導體部門於2021年投資設備金額，有機會突破3兆日圓（約新台幣8160億元），對半島記憶體的旺盛需求下，三星上周五（1/8）公布，2020年營業利益初估年增29%至35.95兆韓元，營收成長約3%。

三星的卓越表現來自半導體記憶體的需求漸長，根據三星已發布的2020年1至9月各部門營業利潤數據，半導體部門比例高達27%，遠超於智慧手機部門的12%與家電部門的8%。

三星2020年10月發布季報時的數據指出，2020年半導體資本事業投資金額將達28.9兆韓元（約新台幣7985億元），年增28%。但《日經》指出，半導體設備供應商透露，三星2021年的投資金額，會較2020年增加2至3成，若按設備採購計劃看來，設備投資額很可能將達35兆韓元（約新台幣9670億元）。不過三星對此並未公布相關預估數字。

報導指出，三星計畫於平澤廠引進最新記憶體晶片與晶圓製造設備，持續增產中國西安廠的快閃記憶體（NAND）產能，並升級美國德州晶圓廠生產線。在疫情的影響下，三星仍搶先投資為增產做準備。