爭全球龍頭 傳三星擴建半導體廠

韓國三星電子半導體部門持續擴展,預計三星電子半導體部門於2021年資本支出金額,有機會突破3兆日圓。( JUNG YEON-JE/AFP via Getty Images)
韓國三星電子半導體部門持續擴展,預計三星電子半導體部門於2021年資本支出金額,有機會突破3兆日圓。( JUNG YEON-JE/AFP via Getty Images)

【記者侯駿霖/綜合報導】

據《日本經濟新聞》中文網報導指出,半導體代工業務市場的增長,南韓三星電子半導體部門持續擴展,預計三星電子半導體部門於2021年投資設備金額,有機會突破3兆日圓(約新台幣8160億元),對半島記憶體的旺盛需求下,三星上周五(1/8)公布,2020年營業利益初估年增29%至35.95兆韓元,營收成長約3%。

三星的卓越表現來自半導體記憶體的需求漸長,根據三星已發布的2020年1至9月各部門營業利潤數據,半導體部門比例高達27%,遠超於智慧手機部門的12%與家電部門的8%。

三星2020年10月發布季報時的數據指出,2020年半導體資本事業投資金額將達28.9兆韓元(約新台幣7985億元),年增28%。但《日經》指出,半導體設備供應商透露,三星2021年的投資金額,會較2020年增加2至3成,若按設備採購計劃看來,設備投資額很可能將達35兆韓元(約新台幣9670億元)。不過三星對此並未公布相關預估數字。

報導指出,三星計畫於平澤廠引進最新記憶體晶片與晶圓製造設備,持續增產中國西安廠的快閃記憶體(NAND)產能,並升級美國德州晶圓廠生產線。在疫情的影響下,三星仍搶先投資為增產做準備。

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