晶片面臨斷供 分析：華為僅剩5個選項
台積電在7月法說會時透露，9月15日不再供貨給華為，對此華為消費者業務執行長余承東日前予以證實。華為高階晶片面臨斷供危機，全球第1大手機出貨量地位受威脅，有分析指出，華為可以通過5間企業取得手機晶片，但都窒礙難行、前景黯淡。
據美國媒體《CNBC》報導，華為通過旗下的海思沒有製造晶片的能力，而是設計晶片後外包給台積電製造。美國實施華為禁令，台積電替華為生產的晶片，必須在9月15日以前交付。報導指出，華為無法取得台積電製程的麒麟 晶片，使得全球第一大手機出貨量受到衝擊，估計損失超過10億美元。
不過，華為仍有一線生機，報導引述市調機構Strategy Analytics無線設備策略執行董事Neil Mawston的分析，認為華為可以通過5家半導體業者取得手機晶片。
他指出，包括讓中國企業中芯國際製造麒麟晶片，或是外包給北京紫光展銳、臺灣聯發科、韓國三星，或是高通遊說美國放寬禁令，藉此出貨華為，「5條路都有巨大挑戰、窒礙難行。」
Mawston指出，中芯國際使用美國設備製造晶片，同樣得遵守美國禁令，無法供貨給華為，且中芯的技術落後台積電，較不具競爭力；紫光展銳僅能生產低端晶片，不符合華為的需求。
至於三星所生產的Exynos晶片，Mawston認為，由於韓國在政治議題的立場傾向於美國，預期三星不會與華為共享晶片；高通雖然在遊說美國政府放寬禁令，但由於適逢美國總統大選，難以預期川普對中共的態度會放緩。
而臺灣的聯發科則是最有可能提供晶片給華為的業者，不過Mawston認為，這是短期內最有可能的選項，但是聯發科的部分產能得仰賴台積電幫忙，同樣受到美國禁令的約束，存在一定的風險。而長期來看，在缺少Google的應用程式系統以及晶片下，華為在未來2年內將面對不少難題。
華為海思在今年上半年營收增加49%，成為全球第10大半導體廠，研調機構IC Insights認為，隨著美方制裁逐漸發酵，海思將受到衝擊，預期只是短暫成為全球第10大。而全球第一大半導體廠是英特爾（Intel），第二是三星（Samsung）、第三則是台積電。
