防半導體技術外流 42國傳擴大管制

為了更有效應對網路攻擊及其他國際威脅，日媒指出，日本、美國等42個國家傳將「擴大半導體技術出口管制」。日、美等多個加入《瓦聖納協議》的國家，決定將出口管制範圍，擴大到軍事級網路軟體及可作為武器的半導體製造技術。報導同時指出，此舉是為了防止技術外流到中國及北韓等威權國家。

日本共同社週日（2月23日）報導，美國和伊朗的對立關係，導致各國對基礎建設和軍事系統受攻擊的擔憂升溫。同時報導指出，日本三菱電機及日本電氣株式會社（NEC）也在近期發生針對性的網路攻擊事件。因此，除了網路攻擊軟體之外，包括監視通信技術、系統、復原數據的電子識別系統等也被認為有必要受到管制。

《瓦聖納協議》是一項由 42個世界主要國家簽署，管制傳統武器及軍商兩用貨品出口的條約，1996年於荷蘭簽訂，目的在管制常規武器和軍民兩用等敏感技術輸往中國、北韓等威權國家。成員國除了美國、日本之外，還有英國、俄羅斯、印度、韓國等共42國，中國、伊朗及北韓則未參加。

過去該協定出口限制的對象，以常規武器及部分機床等為主。這次的擴大管制，則是要在管制對象中，新增「可轉為軍用的半導體基板製造技術」，及「可用於攻擊的軍用軟體」等。

協議中明文規定，進行管制必須全體成員國同意，而在去年12月於奧地利召開的出口管理部門會議上，各國代表一致同意擴大管制對象。日本政府接下來也將計畫加強產品及相關技術的出口手續，並敲定更多細節。

「高性能晶圓」是使用奈米級細光設計的尖端半導體晶片製造中，不可或缺的零組件，報導也指出，日本國內從事高性能半導體基板材料晶圓製造的廠商若成為管制對象，則產品及相關技術出口必須申請許可，廠商也必須對此採取應對措施。