工研院與微軟攜手 共拓AI晶片應用商機
為開拓我國AI創新應用及前瞻技術合作，經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊，針對AI晶片的開發、AI邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流，期望推動雙方在AI晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作，進而開發更多AI 晶片應用。
羅達生表示， AI晶片總體市場產值預估在2022年可以達到5,000億台幣。台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈、長期與國際大廠合作所建立的信任與默契、以及健全的製造業與醫療資料庫，是發展AI晶片上的優勢。經濟部技術處甫推動產學研成立「台灣人工智慧晶片聯盟」，而微軟即是聯盟成員之一，希望鏈結微軟長期投入在軟體平台架構與物聯網的能量，整合跨界工程，從晶片、系統、應用到服務，促進AI的技術開發與應用發展，以創造最大優勢。
工研院電光系統所副所長張世杰表示，工研院在半導體及ICT具備良好基礎，並已經擁有AI邊緣推論晶片、AI軟硬整合開發、半導體異質整合、新興記憶體等技術，未來推動「AI-on-Chip計畫」將著重於裝置端的AI應用，需要具備「即時性」、「可靠性」、「隱私性」及「客製化」的特點，其中「隱私性」包含像安全監控和健康管理，其資料即有資訊安全的議題需著墨，而「客製化」的AI應用產品語音辨識、智能眼鏡等應用也均將連結個人資訊，與資訊安全密切相關。 微軟過去與「台灣人工智慧晶片聯盟」另一成員聯發科協力開發物聯網微控制器MT3620，鎖定各式物聯網應用，讓眾多的物聯網裝置可透過微軟提供的安全架構，來確保資訊的安全性。未來工研院AI-on-Chip計畫開發的AI晶片亦預計與微軟合作，提供裝置端AI應用更周密的保護。
微軟全球總部物聯網事業群解決方案總經理Carl Coken表示，微軟長期關注在物聯網安全議題，近幾年與聯發科合作開發了基於硬體安全的Azure Sphere微控制器，期待可以將業界的設備安全提升到更高的標準，讓產業在數位轉型的過程中，設備可以免於惡意攻擊，敏感資料可以更安全地進行傳輸。這次和「台灣人工智慧晶片聯盟」的合作，將進一步在Azure Sphere平臺上，提供具備最高度安全保護的AI開發能力，廠商所開發的AI IP 得以得到最大的保護。期待這樣的合作，能賦能晶片設計產業，加速AI晶片與物聯網晶片的開發，開展AI與AIoT商業應用的各種可能。
