工研院：AI晶片 半導體業下一波契機
2019國際超大型積體電路技術（VLSI）研討會23日登場，今年聚焦AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等。工研院指出，未來產業走向智慧物聯網（AIOT）發展，AI晶片運算力和運算量的需求將同步提升，處理即時資料比重將大幅提升促動邊緣運算興起，搭配無線高速傳輸新標準5G等創新應用，將成為半導體產業下一波成長契機。
VLSI-TSA協同主席、工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出，世界各國將AI列為國家重要發展目標，AI改變人類生活型態的速度取決於AI晶片發展速度，這與台灣半導體產業有密切關係，也是台灣產業切入點。
吳志毅表示，未來裝置端的AI晶片，走向可重組來因應不同演算法、異質整合不同的感測器，及擁有共同的介面標準來介接不同廠商的晶片，甚至整合多顆AI晶片擴增運算力。工研院聚焦四大方向，包括具設計彈性的晶片架構、具低成本的異質整合、低功耗的新興運算架構、可縮短設計時程的軟硬整合平台，與台灣半導體產業攜手，建立起具有全球競爭力的AI晶片產業鏈。
工研院資通所長闕志克說，自駕車、無人機等執行自動駕駛、避障、航線規劃等功能，AI晶片即時運算能力是背後重要推手。AI晶片必須配合實際系統應用進行客制化設計，沒有標準規格，對台灣廠商而言，分析與制訂晶片架構規格的能力特別重要，這也是政府推動AI產業化一大挑戰。工研院「AI晶片架構設計與軟體編譯解決方案」，就是要克服難題，幫助台灣IC設計廠商打通任督二脈，快速搶進AI晶片市場。
VLSI研討會邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享，並在會中宣布ERSO Award得獎名單，包括中美矽晶董事長盧明光、華邦電子董事長焦佑鈞、M31円星科技董事長林孝平、緯穎科技總經理洪麗甯，以表彰對台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻者。
