華邦電12吋晶圓廠進駐路竹園區10月動土
為佈建企業長期發展之需，華邦電子拍板通過南科路竹園區12吋晶圓新廠建置案，將於今年底動土，預計2020年完工試產，華邦營運表現持續穩健發展。對此，高雄市代理市長許立明20日證實，華邦電南科高雄廠將於10月3日動土，這也意味高雄半導體產業聚落已逐漸打造成型。
華邦董事會日前通過以自有資金及銀行融資，執行12吋晶圓廠興建計劃及購買設備，第一期建廠、設備共計投資203.6億，初期月產能2萬8500片。看好下半年DRAM與Flash市場增溫，華邦台中廠持續擴產，預計明年初，月產能將擴增至5.4萬片。消息一出，連帶股價開高走高漲逾2%至16.3元。華邦電母公司第2季淨利21.55億元，創17年來新高，每股純益0.54元。
高市府去年9月宣布華邦電將投資3350億元，進駐南科高雄園區打造12吋晶圓記憶體廠，預定2020年投產，屆時將創造超過2500個就業機會。
高市府指出，半導體業創造就業率是一般傳統石化工業的3.2倍，科學園區將發揮人口磁吸效應，就像中科對於推助人口移入台中有幫助，未來華邦電運作，讓高雄半導體產業鍊更加完整，為高雄創造人口紅利，並吸引更多年輕人與人才進駐。
高市府經發局表示，國內半導體及光電產業進駐、加碼投資高雄，包括日月光、友達光電、東麗尖端薄膜、台灣賽諾世等都已進駐路竹園區，本次華邦電進駐，也宣告高雄半導體上中下游產業鏈逐漸成型。
