貿易摩擦升級 拉高半導體大型併購難度

近年半導體大型併購頻繁，但未來可能將告一段落。市場調研機構IC Insights最新報告指出，全球貿易戰延燒，半導體收購規模超過400億美元（約新台幣1.2兆元）的可能性已越來越低。 

IC Insights表示，大型半導體併購案的大幅增值，加上大型業務的複雜程度，以及為保護自家產業的政府發起更嚴格的審查，從這些要素預測未來大型半導體併購難度將更高。

特別在全球貿易衝突升級後，今年7月底高通（Qualcomm）以440億美元收購恩智浦（NXP）破局，顯示半導體的收購規模可能已達天花板。 

根據IC Insight統計的資料顯示，近3年半導體產業的大型併購案，包括高通併購恩智浦、安華高收購博通、威騰收購SanDisk、美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）收購東芝記憶體等，金額都在100億美元以上，近2年更達到300~400億美元規模。

但2015年達到頂峰後，交易總額卻逐年下降。從2015年1,073億美元歷史新高紀錄，到2016年小幅滑落為998億美元，2017年則驟降至283億美元，金額遠低於前兩年。◇