完封三星？ 台積電搶回高通訂單
《日本經濟新聞》引述知情人士說法，指全球晶圓代工龍頭台積電將從韓國三星手中奪回高通（QUALCOMM）數據機晶片及處理器訂單。
該人士指出，高通明（2018）年上半年將聯手台積電，推出一款數據機晶片，且高通下一代驍龍處理器Snapdragon 855也交由台積電於明年底前生產。
報導提到，高通的驍龍處理器835及845是由三星10奈米製程生產，下一代驍龍855處理器將採用台積電最新7奈米技術，台積電也會用相同技術生產核心處理器，供明年新款iPhone採用。
台積電除了以7奈米製程拿下高通驍龍855處理器，以及蘋果下一世代A12處理器訂單之外，另有消息指蘋果將加強與台積電合作，其自主開發電源管理晶片也將由台積電協助開發和生產。◇
