鴻海吞東芝半導體 邀亞馬遜戴爾結盟

東芝（TOSHIBA）出售旗下半導體事業，鴻海積極出手，日前傳出擬與旗下大將夏普（SHARP）聯手出擊，消除日本政府的疑慮。20日再有媒體報導，鴻海打算邀請亞馬遜（Amazon）和戴爾（Dell）加入，擴大「美日台」聯盟，對標下東芝半導體事業再增籌碼。

除了擴大聯盟之外，報導還指出，鴻海規劃收購完成後，將在美國設立新廠，投資規模達200億美元（約新台幣6,119億元）。

《日本每日新聞》取得鴻海提案資料，引述內容指出，鴻海自身希望東芝半導體事業的八成股權能由美、日企業對分，其餘兩成由鴻海出資。而在日本企業方面，鴻海盼東芝繼續持有新公司的兩成股權，夏普則持有一成，並再找另外的日本企業持股一成；美方則由蘋果（Apple）取得兩成股權，亞馬遜和戴爾各持股一成。

報導提到，鴻海表示，一旦收購完成，計畫在美國建立新的半導體廠，投入金額高達200億美元，預計2019年開始出貨，估可創造1.6萬個工作機會，這項規劃主要是配合川普「製造業重返美國」的政策，盼以此尋求美國政府支持，進而施壓日本政府，不要阻擋鴻海取得股權。

市場關注此舉是否提高鴻海的勝算，不久前日本官民基金「日本產業革新機構（INCJ）」和日本政策投資銀行（DBJ）傳出考慮與美廠博通（Broadcom）合作參與競標，這對鴻海是相當大的威脅。◇