搶親東芝半導體 日媒：鴻海砸5500億

鴻海布局半導體產業，砸重金搶親東芝記憶體事業，日媒報導，鴻海集團提出超過2兆日圓（約新台幣5,500億元）的價格競標，東芝最快5月公布花落誰家。

先前市場即傳聞鴻海的出資金額最高，據日本朝日電視台引述相關人士消息，此次競標逾10家國際企業參與，其中台灣的鴻海和晶片設計大廠博通（Broadcom）出資都超過2兆日圓。

這次競標者中沒有日本企業，不過朝日電視台日前報導，若是中國大陸或台灣的企業得標，日本政府憂心高階技術外流，考慮依照《外匯和外國貿易法》建議東芝重新考慮或中止，如此一來，有機會得標的買家範圍將受限。

而國際大廠除了先前傳出的蘋果（Apple）和微軟（Microsoft）參與競標外，據日本讀賣新聞報導，美國科技大廠Goolge和亞馬遜（Amazon）也加入戰局，但為獨資或聯手其他企業競標則沒有進一步消息。

受這些消息激勵，東芝股價5日於盤中應聲大漲，最高翻升8.56%至224.5日圓，終場漲幅3.92%至214.9日圓。◇