搶親東芝半導體 日媒:鴻海砸5500億

日媒報導,此次競標包括蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)等逾10家國際企業參與,結果最快五月公布。圖為鴻海董事長郭台銘資料照。(中央社)
日媒報導,此次競標包括蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)等逾10家國際企業參與,結果最快五月公布。圖為鴻海董事長郭台銘資料照。(中央社)

【記者郭曜榮/台北報導】

鴻海布局半導體產業,砸重金搶親東芝記憶體事業,日媒報導,鴻海集團提出超過2兆日圓(約新台幣5,500億元)的價格競標,東芝最快5月公布花落誰家。

先前市場即傳聞鴻海的出資金額最高,據日本朝日電視台引述相關人士消息,此次競標逾10家國際企業參與,其中台灣的鴻海和晶片設計大廠博通(Broadcom)出資都超過2兆日圓。

這次競標者中沒有日本企業,不過朝日電視台日前報導,若是中國大陸或台灣的企業得標,日本政府憂心高階技術外流,考慮依照《外匯和外國貿易法》建議東芝重新考慮或中止,如此一來,有機會得標的買家範圍將受限。

而國際大廠除了先前傳出的蘋果(Apple)和微軟(Microsoft)參與競標外,據日本讀賣新聞報導,美國科技大廠Goolge和亞馬遜(Amazon)也加入戰局,但為獨資或聯手其他企業競標則沒有進一步消息。

受這些消息激勵,東芝股價5日於盤中應聲大漲,最高翻升8.56%至224.5日圓,終場漲幅3.92%至214.9日圓。◇

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