東芝半導體事業 日媒：鴻海出手競標

東芝（Toshiba）將把主力的半導體事業分拆，成立新的半導體公司，部分股權已展開招標。日媒指出，鴻海已參與競標。

東芝日前傳出美國的核電廠事業損失估計達7千億日圓（約新台幣2千億元），因此出售新公司約兩成股份，可望獲2千億日圓，以避免債務在3月底超過資產。

新公司以NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸（含 SSD 事業、不含影像感測器），3月31日就會分拆出去，日本《朝日新聞》報導，3日開始招標後，進入個別協商，有台灣的鴻海、美國的威騰電子（WD）和歐美的投資基金等5個陣營參與競標，最快本月就會決定賣給誰。路透則引述消息人士指出，全球第二大記憶體晶片廠商韓國SK海力士也已提出初步報價。

日媒《產經新聞》指出，鴻海已提出出資提案；《日經新聞》則引述夏普高層的說法，指因東芝發電和半導體以外的事業和夏普很相似，具相乘效果，所以夏普很有興趣，但因資金面等因素，最終夏普並未參與。◇