東芝半導體事業 日媒:鴻海出手競標

東芝將把主力的半導體事業分拆,成立新的半導體公司,部分股權已展開招標。日媒指出,鴻海已參與競標。(GettyImages)
東芝將把主力的半導體事業分拆,成立新的半導體公司,部分股權已展開招標。日媒指出,鴻海已參與競標。(GettyImages)

【記者郭曜榮/台北報導】

東芝(Toshiba)將把主力的半導體事業分拆,成立新的半導體公司,部分股權已展開招標。日媒指出,鴻海已參與競標。

東芝日前傳出美國的核電廠事業損失估計達7千億日圓(約新台幣2千億元),因此出售新公司約兩成股份,可望獲2千億日圓,以避免債務在3月底超過資產。

新公司以NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸(含 SSD 事業、不含影像感測器),3月31日就會分拆出去,日本《朝日新聞》報導,3日開始招標後,進入個別協商,有台灣的鴻海、美國的威騰電子(WD)和歐美的投資基金等5個陣營參與競標,最快本月就會決定賣給誰。路透則引述消息人士指出,全球第二大記憶體晶片廠商韓國SK海力士也已提出初步報價。

日媒《產經新聞》指出,鴻海已提出出資提案;《日經新聞》則引述夏普高層的說法,指因東芝發電和半導體以外的事業和夏普很相似,具相乘效果,所以夏普很有興趣,但因資金面等因素,最終夏普並未參與。◇

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