國研院新技術 多感測整合單晶片

國家實驗研究院晶片系統設計中心24日宣布，開發出多感測整合單晶片技術，不同於目前感測器運用拼裝方式，該技術可將多個感測器整合在一個晶片。晶片中心經理蔡瀚輝表示，一個比米粒還小的晶片要放上10個、20個感應器都不成問題。未來可應用於穿戴式裝置與物聯網功能等。

晶片中心指出，根據法國知名市調機構Yole預計，2014~2019年的複合成長率約13%，到2019年的產值將達240億美元。台灣是半導體IC大國，晶片製造及設計產業的全球市占率分別高達60%及12%，可是感測晶片卻還在起步階段，感測晶片設計產業僅占全球不到1%。

晶片中心表示，感測晶片相關技術目前皆由國外大廠掌握，「多感測整合單晶片技術」是台灣自主技術，使用台灣8吋晶圓廠標準製程，結合設計及測試等技術，可以單一標準製程製作不同的多感測整合單晶片，具有低成本、微小、省電等特性，系統整合也富有彈性。

國研院奈米中心日前才發表晶片自主發電技術。蔡瀚輝說，未來也可以整合在一起，技術都已成熟，目前正與封裝廠合作洽談，預計下半年或明年可望上市。◇