AI需求帶動記憶體擴產 美光等布局加速
AI伺服器需求持續升溫，記憶體供應吃緊、價格走高，業者預期缺貨情況可能延續至2027年上半年。因應需求，近期美光擴大在台布局，南亞科、華邦電及旺宏也相繼擴產，從高頻寬記憶體（HBM）到快閃記憶體，台灣記憶體產業投資持續升溫。
美光在桃園、苗栗銅鑼、台中及台南同步推進擴產計畫。桃園新產線預計2027年底至2028年初投產，銅鑼廠則預計2027年下半年開始貢獻產能，因應高階DRAM需求。
在先進封裝方面，美光持續擴展台中HBM及AI記憶體封裝產線，台中先進封裝二廠規劃10月中旬量產；收購的台南廠今年9月已開始進機，進一步擴大在台生產布局。
台灣業者也加快擴廠
台灣業者也加快投資腳步。南亞科5A新廠預計2027年下半年開始投片，規劃2028年每月投片3萬片、2029年增至3.59萬片，最大產能為每月4.5萬片，總資本支出預估約新台幣5,120億元。
華邦電計畫擴增高雄廠產能，並推動新廠模組計畫，預計2029年底量產。今年資本支出規模達395億元。
旺宏則投入378億元，擴充單層式儲存型快閃記憶體（SLC NAND Flash）及嵌入式記憶體（eMMC）產能，新產能預計2027年開出，布局不同類型的記憶體市場。
值得注意的是，記憶體吃緊也推升終端的手機零組件成本。韓國媒體MoneyToday報導，近日三星電子行動體驗（MX）部門傳出，要求供應商下修第4季手機供貨量20%至30%，全年手機產量可能從原先預估的2.7億支降至約2億支。不過，三星尚未正式證實這項消息，供貨量調整也不等於實際產量減幅。
價格方面，TrendForce統計，今年第2季12GB規格低功耗動態隨機存取記憶體（LPDDR5X）價格約145至146美元，較去年同期大漲175%；第3季價格預估再季增約20%，最高可能達180美元。
TrendForce另預估，受記憶體價格上漲及終端需求承受能力有限影響，2026年全球智慧型手機產量可能年減10%，降至約11.35億支；若情況進一步惡化，減幅可能擴大至15%以上。◇
