AI伺服器需求強 台PCB總產值全年有望首破兆元
AI伺服器、高速網通及記憶體等需求持續增加，帶動PCB（印刷電路板）產業朝高階化發展。台灣電路板協會（TPCA）近日表示，受惠高階產品需求成長及供應偏緊，台灣PCB今年海內外總產值可望首度突破兆元，達1兆1365億元、年增24.2%。
TPCA指出，今年上半年台系PCB海內外產值達5247億元、年增23.9%，其中第2季產值2791億元、年增27.9%，整體表現明顯優於前兩年。從產品來看，載板第2季產值年增36.7%，主要受AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速網通晶片需求帶動，加上供給偏緊推升售價。
多層板成長更為突出，上半年產值年增47.6%，主要因AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求增加，高層數、高頻高速PCB產品比重提高；HDI（高密度連接板）則受惠AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求，產值年增28.4%，但因手機及個人電腦需求偏弱，抵銷部分成長動能。
載板市場也進入規格升級階段。TPCA表示，AI伺服器帶動GPU、ASIC及高速網路交換晶片對高階ABF載板需求增加，晶片效能提升也使載板朝大尺寸、高層數及製程複雜化發展。不過材料供應、良率及客戶認證等限制，使新增供給難以快速增加。
在全球競爭方面，TPCA指出，2025年台灣載板業者合計市占率35.6%，居全球之冠；ABF載板市占41.3%同樣居首，顯示台灣業者在高階載板供應鏈占有重要位置。
展望下半年，TPCA預估PCB海內外產值可達6118億元、年增24.5%。目前高階材料、PCB、載板及部分製程設備仍供應偏緊，業者持續擴產，部分新增產能預計2027年至2029年陸續開出。◇
