嘉科三期起跑 傳台積電再加碼5座先進封裝廠

嘉義科學園區擴建計畫正式起跑，半導體供應鏈27日傳出台積電有意再加碼布局5座先進封裝廠。若相關規劃成案，台積電在嘉科園區的先進封裝廠將擴增至10座，隨著AI晶片需求持續增加，嘉義先進封裝聚落規模可望進一步擴大。

國科會23日公告，南科管理局辦理「嘉義園區擴建計畫（二期擴大）」資訊公開並徵求意見，外界稱為嘉科三期。國科會表示，擴建規劃是因應產業長期發展及土地需求，方向涵蓋人工智慧、異質封裝、矽光子、高速寬頻網路、量子及淨零等新興科技；依程序，後續還須進行相關評估及審議。

南科管理局資料顯示，台積電在嘉科一期規劃P1、P2兩座先進封裝廠，預計2027年量產；二期則規劃P3、P4、P5等3座廠房，其中P3已動工，二期預計2031年完成開發。南科管理局先前也表示，嘉義園區後續擴建將依相關規定評估規劃，並配合產業需求推動。

產業人士指出，隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及蘋果（Apple）等國際大廠持續增加AI晶片需求，先進封裝成為晶片供應鏈擴產的重要環節。近期供應鏈傳出，因應CoWoS等先進封裝需求增加，台積電有意進一步布局嘉科三期，再興建5座封裝測試廠；不過，相關規劃目前仍屬產業消息。

除了嘉義，南台灣半導體供應鏈也持續往南延伸。高雄橋頭的白埔產業園區近日舉行動土典禮，定位為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，規劃北側AI先進製造基地、南側設備材料驗證基地，透過就近驗證及智慧製造，縮短設備、材料從研發到量產的時間。

白埔產業園區總面積88.73公頃，產業專用區53.63公頃，台積電、鴻海、日月光及多家半導體設備與IC設計業者均列入進駐陣容。若以9月24日收盤價計算，相關18家業者合計市值超過新台幣74兆元。園區預計2027年第1季開放廠商租地建廠，並規劃於2029年第2季完成標準廠房。◇