台德半導體合作交流 聚焦晶片設計與先進封
國科會17日表示，台灣與德國深化半導體科技合作，台德雙方15日至17日在德國慕尼黑舉辦「2026台德半導體合作成果交流研討會」，聚焦邊緣運算AI晶片、無線通訊、設計自動化、先進封裝及量子運算等技術，並針對晶片設計與先進封裝擘劃下一階段合作方向。
國科會發布新聞稿指出，這次研討會由國科會與德國聯邦研究、科技及太空部（BMFTR）共同舉辦，邀集2024年至2026年台德半導體合作計畫的雙方主持人及核心研究團隊，超過100人參與，分享跨國合作研究成果及未來發展方向。
國科會工程處處長洪樂文表示，國科會與德國BMFTR自2017年起補助雙方研究團隊，最初從電池領域合作著手，並於2023年簽署台德科技合作協議（STA）。在此架構下，雙方自2024年啟動半導體領域雙邊國際合作研究計畫，目前獲補助計畫已達23件。
洪樂文指出，台德雙方具有互補的研發能量，合作研究涵蓋先進晶片、異質整合及新興系統等關鍵技術，也鼓勵研究團隊進行移地研究，透過實際交流拓展國際合作網絡。
德國BMFTR代表柯勒（Dr. Fabian Kohler）表示，在地緣政治局勢變化下，台德半導體合作有助建立晶片設計人才庫，並提升全球市場韌性。雙方透過科技交流，將研究成果轉化為在地應用價值，同時強化創新能力，以因應技術及社會面臨的挑戰。
柯勒說，BMFTR期望長期與台灣合作，持續強化雙方科技合作架構與資源投入，推動微電子研發夥伴關係進入下一階段。
這次研討會在慕尼黑理工大學舉行，除學術交流外，德方也安排參訪英飛凌、BMW晶片設計部門、台積電歐洲設計中心、西門子，以及埃爾朗根－紐倫堡大學、弗朗恩霍夫積體系統研究所等研究及產業單位。
國科會表示，透過台德半導體合作計畫，可建立跨領域及跨世代的研究交流平台，讓研究人才累積國際合作經驗，並藉由晶片技術合作拓展產業創新應用，作為雙方後續擴大國際科研合作的基礎。
