半導體展 日月光CEO吳田玉：台應加速布局
SEMICON Taiwan展前記者會8月31日登場，日月光半導體執行長、國際半導體產業協會（SEMI）全球董事會執行委員會主席吳田玉表示，AI（人工智慧）短期確實會出現搶人才、資金、土地與能源等「擠壓效應」，但真正的長期價值在於跨領域創新，台灣站在全球半導體供應鏈的制高點，更應加速AI基礎建設，讓新價值更早浮現。
吳田玉指出，目前AI主要將人類既有經驗與知識加速數位化、量化、模組化，但真正值得期待的是下一階段的跨領域應用，讓AI探索人類過去未曾看見或無法完成的事情。台灣半導體產業站在AI發展的重要位置，雖然短期供應不足會帶來壓力，但仍應把眼光放長，持續投資並與全球供應鏈合作，加速AI進入新的發展階段。
針對台灣半導體供應鏈優勢，吳田玉強調，台灣不能因為占據制高點而自滿，「全世界沒有非台灣不可」，台灣的產業優勢來自過去數十年全球客戶提供的技術、經驗、投資與信任。他表示，越處於關鍵位置，台灣承擔的責任越大，除了強化產業鏈合作，也應持續與國際夥伴協作。
此外，吳田玉表示，矽光子預計今年底量產，目前面臨的是整體系統性的挑戰，包括光電整合、測試等環節。後續值得觀察的是矽光子導入後對系統營運效率、熱能及速度能帶來多少提升。
針對AI帶動的供應鏈變化，SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示，全球半導體市場明顯脫離過去由個人電腦（PC）、手機等消費電子帶動的成長軌跡，資料中心、先進邏輯、HBM及企業級SSD成為主要動能。SEMI預估，今年全球半導體市場營收將突破1.5兆美元，2030年可望突破2兆美元。
曾瑞榆說，AI需求正從先進製造延伸至封裝、測試與材料，台灣的優勢不僅在先進製造，更具備製程、封測及材料高度整合的完整產業體系。SEMI預估，2027年全球半導體材料市場將達到920億美元，台灣約占30%，隨著AI需求持續延伸至HBM、先進封裝、測試與材料，台灣可望憑藉完整產業鏈與整合能力維持全球供應鏈的核心地位。
展望下一波技術，中央研究院量子電腦專題中心執行長陳啟東表示，量子電腦與超級電腦的結合將是重要方向，台灣應提前布局。量子電腦真正進入商業化甚至日常應用有機會在5年內逐步發展，但現在就必須建立產業體系。
陳啟東指出，超導與半導體量子平台涉及晶片、封裝、載具、高頻線材、控制電路等領域，都與台灣既有半導體及精密製造能力有所連結。中研院南部基地正在建立量子晶片製造與測試平台，希望形成台灣自主研發、製造及產業化的量子電腦供應鏈。
針對非紅供應鏈與「洗產地」議題，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，面對地緣政治及多產地製造形成的複雜供應鏈，企業除了持續開發市場與技術，也應強化合規及政策溝通人力，掌握各國法規要求，並透過與政策制定者對話反映產業面臨的挑戰與需求，降低供應鏈管理的合規風險。◇
