傳獲輝達與超微認證 三星HBM4 2月量產

三星電子26日傳出已通過輝達（NVIDIA）與超微（AMD）的HBM4驗證，並規劃2月啟動量產與出貨，為人工智慧（AI）伺服器關鍵記憶體市場投下震撼彈，也使高頻寬記憶體（HBM）競爭態勢再度升溫。

據《韓國經濟日報》引述產業消息人士指出，三星新一代HBM4將率先供應輝達AI加速器平台，成為重返高階HBM主流供應鏈的重要里程碑，預計2月出貨。受該消息激勵，三星股價26日早盤漲逾2%，競爭對手SK海力士股價走跌近3%。

高頻寬記憶體被視為支撐AI運算效能的關鍵元件，近年SK海力士在HBM3與HBM3E世代取得領先地位，並與主要客戶敲定來年供貨規劃。相較之下，三星過去一度在HBM進度上落後，並因供應時程問題影響獲利表現。

為扭轉劣勢，三星近年調整半導體與HBM事業策略，強化先進封裝與高階記憶體布局。市場研究顯示，三星HBM全球市占率已由去年首季大約13%提升至第三季逾20%，法人預期，三星市占率今年有機會突破三成，逐步縮小與SK海力士的差距。

另據路透社報導，SK海力士近期也透露，將於2月在韓國清州新廠導入晶圓投產HBM，但未說明是否包含HBM4產品，這顯示兩大韓廠在新世代AI記憶體的競爭態勢正在加速。

三星與SK海力士預計本週公布財報，外界關注雙方對HBM4訂單能見度與產能規劃的最新說明。三星與輝達對最新傳聞均未發表評論。◇