美企研發新曝光設備 挑戰ASML與台積電

台積電可能出現新的競爭對手，據路透社報導，美國新創公司Substrate透露，公司已開發出一款晶片製造工具，能媲美荷商艾司摩爾（ASML）製造的最先進曝光設備，目標是挑戰ASML與台積電這兩大半導體巨頭。

報導引述Substrate執行長普魯德（James Proud）受訪時的說法，提到這款工具是其雄心勃勃計畫的第一步。Substrate的目標是在美國建立一家晶圓代工廠，能與台積電競爭生產最先進的人工智慧（AI）晶片。

普魯德希望藉由大幅降低製造設備的開支，來削減晶片生產的成本。

報導說，美國總統川普將「把晶片製造業帶回美國」列為施政重點之一，政府最近甚至入股美國晶片大廠英特爾（Intel）。英特爾曾是晶片製造業龍頭，如今在先進製程技術上落後台積電。

報導說，曝光技術對精度的要求極高，ASML是全球唯一能製造極紫外光（EUV）微影設備的企業。EUV曝光機可在矽晶圓上快速刻劃精細的電路圖案。

Substrate聲稱，已研發出一種使用X光的曝光技術，在解析度上能與ASML最先進、每台造價超過4億美元的曝光機匹敵。不過，路透社無法獨立核實這項技術的真實性。

報導說，開發一款能媲美台積電的先進晶片製造製程並不容易，在成本方面，需耗資數十億美元，即使是英特爾和三星（Samsung）等科技巨擘都不容易達成。更何況目前一座晶圓廠成本超過150億美元，從建造到實際營運都需要高度專業的能力，難度更高。◇