台積電2奈米良率達90％ 輝達、蘋果爭相採用

台積電2奈米製程預計在今年下半年量產，外界關注其良率水準，綜合媒體報導，台積電的2奈米良率已高達90%，更有分析認為，台積電正積極爭取輝達、蘋果、高通、超微和博通等科技公司的訂單，預期2奈米產能利用率將很快滿載。

據報導，台積電2奈米良率正在不斷上升，去年傳出良率為60%，而近期數據顯示，2奈米的256Mb SRAM良率已可高達90%，推測台積電可能已啟動試產，持續往年底量產的目標推進。

報導說，台積電的競爭對手三星，在今年初2奈米良率為20%至30%之間，近期提升至40%以上，但仍與台積電存在不小落差。台積電2奈米明年的晶片設計定案（Tape-out）量，預計將達到過去5奈米量產次年量的4倍，顯示市場需求高。晶片設計定案是最終確定的晶片設計，是製造前流程的最後階段。

報導說，到2026年，一些高階晶片設計公司將積極採用台積電2奈米製程。蘋果計畫採用2奈米製程，生產用於智慧型手機的A20系統晶片（SoC），以及用於筆記型電腦和桌上型電腦的M6處理器。

聯發科計畫在下一代Dimensity 9600行動晶片組中使用台積電2奈米製程；高通已訂購其驍龍8 Elite Gen 3平台；超微準備將其下一代EPYC伺服器CPU遷移到2奈米。

報導說，據了解，台積電2奈米製程晶圓的訂購成本約為3萬美元。早前報導提到，蘋果去年A17及A18晶片採用台積電3奈米製程，報價是每片1.8萬美元，顯示隨著製程推進，報價也水漲船高。

另外，據外媒Wccftech引述台灣媒體報導提到，台積電可能最快在2028年生產1.4奈米製程，屆時每片晶圓訂購成本可能達到4萬5千美元。◇