傳英特爾拆分晶片製造與設計業務 台積電、博通可能接手

華爾街日報16日報導，美國晶片製造商英特爾（Intel）可能一分為二，由台積電、美國博通（Broadcom）分別吃下，台積電將負責晶片製造業務，博通則主掌設計及行銷，引發市場熱議。

報導引述知情人士指出，博通持續密切評估英特爾的晶片設計與行銷業務，並曾與顧問私下研議可能的收購方案。不過，博通可能只會找到合作夥伴接受英特爾製造業務後，才可能正式出價。截至目前為止，博通尚未正式向英特爾提出任何提案，也可能放棄這項交易。

台積電方面，也在研究是否全盤或部分接手英特爾晶片廠，知情人士表示，雙方可能以投資聯盟或其他架構的形式進行。報導提及，博通與台積電並未合作，目前所有談判處於初步、非正式階段。

知情人士透露，英特爾董事會臨時執行主席耶里（Frank Yeary）一職與潛在收購方、川普政府官員進行討論，主要是英特爾長期視為攸關美國國家安全的關鍵企業，對於英特爾走向，也受到華府重視。分析師認為，英特爾一系列措施，正在區隔旗下晶片製造及其他公司業務，推測是為拆分業務鋪路。

彭博社日前報導，台積電考慮應川普政府的要求，取得英特爾工廠的控股權，但據白宮官員透露，川普政府支持外國公司在美國投資和建廠，但「不太可能」支持外國企業直接運營英特爾的工廠。

此外，知情人士表示，台積電工程師多來自台灣及美國以外地區，在川普政府嚴格的移民政策下，台積電是否能派駐自家工程師到美國監督生產，也成為另一觀察重點。