台IC設計市占拚翻倍 中經院：拉近應用端距離

晶片技術與產業人工智慧（AI）轉型，為台灣未來國力發展關鍵，目前台灣優勢聚焦在中下游的半導體製造和封裝，中經院學者23日指出，政府若想讓上游IC設計的全球市占翻倍，不能僅偏向製程端需求，需要拉近與應用端的距離。

中經院舉辦「地緣政治、政府新政與前瞻科技發展」研討會，中經院院長連賢明表示，地緣政治是許多國際企業、大型上市公司的重要考量因素，對台灣影響非常深遠，最近常常聽到「中國+1」、「台灣+1」，其實就是全球對於供應鏈轉型方向，這對台灣是機會，也同樣是挑戰。

連賢明指出，從美中貿易戰以來，全球著重發展穩定、風險較低的供應鏈，尤其現在AI議題才經過1年多，輝達（Nvidia）股票因此狂飆，台灣在AI硬體上扮演關鍵角色，也搭上順風車。

不過，連賢明說，半導體同時要消耗大量能源，預估電子產業到2030年會使用台灣1/4用電，用水量也會增加，還要搭配國際要求的綠電和淨零，以及政府喊出要促進百工百業發展，是非常重要的考驗。

針對晶片科技競爭趨勢，中經院第二研究所分析師黃仁志表示，美國以IC設計為大宗，目前正在競逐高算力AI晶片，而應用端企業則尋求開發自家晶片；歐洲《晶片法》尋求提昇半導體生產能力，希望以先進製程為槓桿，推動特定製程、特定應用客製化設計的發展。

黃仁志認為，亞洲方面如韓國有很強的記憶體晶片、日本也有先進製程不可或缺的設備材料，而中國晶片競爭堪慮，包括美國及盟友對中國進行技術封鎖，讓高階晶片生產持平，但成熟晶片產能仍持續上升、需持續關注。台灣有很好的半導體產業聚落，但未來將面臨產值增加、市占率衰退趨勢，如何鞏固自身優勢成重要課題。

國科會擘劃，台灣IC設計全球市占在未來10年翻倍，黃仁志指出，台灣以晶片製造能力為基礎，IC設計偏向製程端需求，需要拉近與應用端的距離，台灣應強化可導入於特定創新應用領域的AI晶片設計生態系統，以及邊緣應用方案，這需要結合國內和國際大廠在台研發中心來推動。

至於車用AI發展，黃仁志說，全球傳統車廠因為不擅長AI科技，開始面對特斯拉（Tesla）、輝達、英特爾（Intel）等科技大廠的挑戰。目前車輛駕駛更加依賴軟體、AI技術，將進一步推動軟體定義車輛（SDV）的技術開發與整合，應成為台灣車用領域的政策方向。◇