美日將敲定協議 限制向中國出口晶片技術

英國《金融時報》（Financial Times）17日引述消息人士指出，美國白宮希望在11月總統大選前，與日本即將敲定一項協議，以限制對中國出口晶片技術。拜登政府官員已花數月時間和日本、荷蘭進行談判，希望能建立互補的出口管制制度，來解決現有出口規則的漏洞。

但日本政府特別對中國可能採取的報復表達擔憂，例如中國可能會限制鎵、石墨等關鍵礦物的出口，這些礦物對於日本工業發展相當重要，目前局勢還是很脆弱；美國正在與日本討論如何限制中國任一報復所帶來的影響。

面對中國企業包括華為等，近兩年不惜成本快速發展，美方出口管制立場，主要是彌補現有規則漏洞、增加限制，讓中國更難獲得製造晶片的關鍵工具，但可能對荷蘭艾司摩爾ASML、日本東京威力科創（Tokyo Electron）等設備廠造成影響。

另外，美國也希望限制中國業者的服務，如軟體更新、工具維護等，預計將重創中國，而整體談判重點是協調這3國的出口管制規則，日本與荷蘭企業將不會受限於美國的「外國直接產品規則」（FDPR），荷蘭一名人士形容FDPR宛如「外交炸彈」。

報導表示，一位熟悉談判人士說，這項協議要達成並非易事，美國必須謹慎，不要採取讓日本和荷蘭放棄川普執政期間建立起來的三邊行動機制，最好要能提出一種可持續性做法。他說，拜登團隊想要在大選前有一番作為，讓人感到時間緊迫。

白宮和商業部門未發表評論，日本駐華盛頓大使館不提供置評。◇