台IC設計市占拚翻倍 中經院:拉近應用端距離

中經院學者23日指出,政府若想讓上游IC設計的全球市占翻倍,不能僅偏向製程端需求,需要拉近與應用端的距離。示意圖。(資料圖片)(記者宋碧龍/攝影)
中經院學者23日指出,政府若想讓上游IC設計的全球市占翻倍,不能僅偏向製程端需求,需要拉近與應用端的距離。示意圖。(資料圖片)(記者宋碧龍/攝影)

【記者侯駿霖/台北報導】

晶片技術與產業人工智慧(AI)轉型,為台灣未來國力發展關鍵,目前台灣優勢聚焦在中下游的半導體製造和封裝,中經院學者23日指出,政府若想讓上游IC設計的全球市占翻倍,不能僅偏向製程端需求,需要拉近與應用端的距離。

中經院舉辦「地緣政治、政府新政與前瞻科技發展」研討會,中經院院長連賢明表示,地緣政治是許多國際企業、大型上市公司的重要考量因素,對台灣影響非常深遠,最近常常聽到「中國+1」、「台灣+1」,其實就是全球對於供應鏈轉型方向,這對台灣是機會,也同樣是挑戰。

連賢明指出,從美中貿易戰以來,全球著重發展穩定、風險較低的供應鏈,尤其現在AI議題才經過1年多,輝達(Nvidia)股票因此狂飆,台灣在AI硬體上扮演關鍵角色,也搭上順風車。

不過,連賢明說,半導體同時要消耗大量能源,預估電子產業到2030年會使用台灣1/4用電,用水量也會增加,還要搭配國際要求的綠電和淨零,以及政府喊出要促進百工百業發展,是非常重要的考驗。

針對晶片科技競爭趨勢,中經院第二研究所分析師黃仁志表示,美國以IC設計為大宗,目前正在競逐高算力AI晶片,而應用端企業則尋求開發自家晶片;歐洲《晶片法》尋求提昇半導體生產能力,希望以先進製程為槓桿,推動特定製程、特定應用客製化設計的發展。

黃仁志認為,亞洲方面如韓國有很強的記憶體晶片、日本也有先進製程不可或缺的設備材料,而中國晶片競爭堪慮,包括美國及盟友對中國進行技術封鎖,讓高階晶片生產持平,但成熟晶片產能仍持續上升、需持續關注。台灣有很好的半導體產業聚落,但未來將面臨產值增加、市占率衰退趨勢,如何鞏固自身優勢成重要課題。

國科會擘劃,台灣IC設計全球市占在未來10年翻倍,黃仁志指出,台灣以晶片製造能力為基礎,IC設計偏向製程端需求,需要拉近與應用端的距離,台灣應強化可導入於特定創新應用領域的AI晶片設計生態系統,以及邊緣應用方案,這需要結合國內和國際大廠在台研發中心來推動。

至於車用AI發展,黃仁志說,全球傳統車廠因為不擅長AI科技,開始面對特斯拉(Tesla)、輝達、英特爾(Intel)等科技大廠的挑戰。目前車輛駕駛更加依賴軟體、AI技術,將進一步推動軟體定義車輛(SDV)的技術開發與整合,應成為台灣車用領域的政策方向。◇

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