台積電歐洲廠拚2027年起量產 招募近2000員工盼造世界級團隊

台歐半導體合作論壇10日在德國柏林登場，台積電德國廠、歐洲半導體製造公司（ESMC）總裁克伊區（Christian Koitzsch）在會上表示，未來3至5年將有數百名台積電工程師進駐德勒斯登，ESMC也預計招募近兩千名員工，以達成2027年開始量產的目標。

ESMC為台積電與博世、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等歐洲半導體業者共同出資成立。對於台積電赴德國設廠的進度，市場給予高度關注。

克伊區表示，ESMC所建設的無塵室面積約4萬5千平方公尺，量產化規模不僅可以降低生產成本，提高晶圓製造的競爭力，也可以替供應鏈創造許多的就業機會。

台德半導體技術交流方面，克伊區表示，為加速建廠速度，台灣員工將進駐德勒斯登協助，同時德國也派了許多員工到台灣接受訓練，了解設備運維、排錯等作業。

另外，克伊區表示，未來3至5年將有數百名台積電工程師進駐德勒斯登，ESMC同時也會有近兩千名員工，因此將招聘大量的德國、歐洲人才，希望打造卓越的世界級團隊。

關於晶圓廠進駐對當地水電供應的影響，克伊區提出數據說明，台積電廠房所需的用水量約是產業平均的50%，每平方公分的矽片電力消耗則為產業平均的60%。

在《歐洲晶片法案》（European Chips Act）推動下，克伊區表示，台積電赴德國設廠，除提高歐洲半導體製造的全球市占率，未來台積電德國廠每年將生產約48萬片12吋晶圓。

SEMI：
台供應鏈進入大航海時代

國際半導體產業協會（SEMI）行銷長暨台灣區總裁曹世綸則說，隨著台積電海外布局效應，台灣供應鏈可掌握進入歐美市場的機會，「這不僅象徵台灣供應鏈進入真正的大航海時代，也是企業國際化很好的機會。」

曹世綸表示，台歐供應鏈互補、共榮，台灣的強項為IC設計、半導體製造和封裝，歐洲則具設備、材料和研發優勢，以及矽光子和化合物半導體技術。歐洲市場商機龐大，汽車、智慧製造領域應用多元。

談到台積電赴德國設廠面臨工會挑戰，曹世綸表示，業者海外布局時本應了解在地的文化差異，這不僅是台積電的考驗，而是所有企業走向國際化都會面臨的課題。◇