科技外交再邁進! 台澳簽STA瞄準半導體等四大領域

台澳正式簽署《科技合作協議》(STA),雙方將聚焦「資通訊科技製造」、「半導體科技與關鍵技術供應鏈韌性」、「生物科技」及「淨零轉型」四大重點領域。圖為太陽能板。(中央社)
台澳正式簽署《科技合作協議》(STA),雙方將聚焦「資通訊科技製造」、「半導體科技與關鍵技術供應鏈韌性」、「生物科技」及「淨零轉型」四大重點領域。圖為太陽能板。(中央社)

【記者侯駿霖/綜合報導】

台灣科技外交再跨出一步,國科會13日宣布,台澳正式簽署《科技合作協議》(STA),雙方將聚焦「資通訊科技製造」、「半導體科技與關鍵技術供應鏈韌性」、「生物科技」及「淨零轉型」四大重點領域,澳洲也成為台灣簽署STA的第五個國家。

國科會主委吳政忠去年10月出訪拜會澳洲產業、科學及資源部高層,就建議推動台澳簽署STA,雙方經過半年討論與規劃,13日順利由台灣駐澳洲代表徐佑典與澳洲駐台辦事處處長馮國斌(Robert Fergusson)在澳洲首都坎培拉完成簽署。

徐佑典認為,台澳從簽署合作備忘錄(MOU)升級為STA,是一項重要里程碑,也代表雙方很重視彼此科研能量,預期在協議架構下,未來雙邊科研關係將更緊密。

澳洲產業、科學及資源部副司長塞繆爾茲(Richard Samuels)指出,台澳此次合作包含社會、經濟、環境、生物等面向,將成為科研合作基石,期待未來用實際行動促進雙邊關係進展。

國科會表示,自2020年底起,台灣陸續與美國、德國、法國及加拿大簽訂STA,研訂22項策略研究合作領域及雙邊人才交流計畫。值得注意的是,台德已就半導體與鋰電池等領域展開具體合作,預估今年將在德國舉辦高層會談,檢視雙方科研合作成果。◇

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