坦承英特爾三大失策 季辛格計畫追趕台積
台積電在晶圓製造有龍頭地位,不過曾經的霸主英特爾仍不放棄持續追趕,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)近期接受《Digit》專訪坦言,未能進軍晶圓代工業務是英特爾的一大失策,未來自家推出的18A製程(相當於台積電2奈米),可對台積電、三星帶來挑戰。
季辛格說,當今代工廠使用的大部分晶圓製造技術,以及全球代工廠收入,有超過一半以上的比例,是基於ARM架構而產生的。
他說,英特爾目前主打先進18A製程,是他們跟ARM合作之下所得到的初步成果,這或代表未來英特爾在ARM架構可以有更多的突破。
另外,季辛格還提到英特爾在發展上的另外兩大缺失,分別是:錯失智慧型手機晶片商機、取消早期對人工智慧GPU的關注,以智慧型手機而言,全球首款採用英特爾技術的智慧型手機在2012年推出,但相關專案在2016年被取消,導致在此領域無法有所進展。
在GPU的發展方面,季辛格說,英特爾在2010年取消Larrabee的計劃表示不滿,而Larrabee是款早期的通用GPU,假如當初沒被取消,英特爾在GPU的地位不會如此不利。而談到英特爾在AI領域上的著墨,他說,輝達在不久的將來可能成為英特爾代工客戶。
前述包括:晶圓代工、智慧型手機晶片與人工智慧GPU等三大領域,會是未來英特爾的發展重點,外媒認為,季辛格掌管英特爾後,重新制定了一條新路線,目前看來正在取得成果,現在還需要通過時間檢視,看英特爾能否能趕上下一波浪潮。