坦承英特爾三大失策 季辛格計畫追趕台積

台積電在晶圓製造有龍頭地位，不過曾經的霸主英特爾仍不放棄持續追趕，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）近期接受《Digit》專訪坦言，未能進軍晶圓代工業務是英特爾的一大失策，未來自家推出的18A製程（相當於台積電2奈米），可對台積電、三星帶來挑戰。

季辛格說，當今代工廠使用的大部分晶圓製造技術，以及全球代工廠收入，有超過一半以上的比例，是基於ARM架構而產生的。

他說，英特爾目前主打先進18A製程，是他們跟ARM合作之下所得到的初步成果，這或代表未來英特爾在ARM架構可以有更多的突破。

另外，季辛格還提到英特爾在發展上的另外兩大缺失，分別是：錯失智慧型手機晶片商機、取消早期對人工智慧GPU的關注，以智慧型手機而言，全球首款採用英特爾技術的智慧型手機在2012年推出，但相關專案在2016年被取消，導致在此領域無法有所進展。

在GPU的發展方面，季辛格說，英特爾在2010年取消Larrabee的計劃表示不滿，而Larrabee是款早期的通用GPU，假如當初沒被取消，英特爾在GPU的地位不會如此不利。而談到英特爾在AI領域上的著墨，他說，輝達在不久的將來可能成為英特爾代工客戶。

前述包括：晶圓代工、智慧型手機晶片與人工智慧GPU等三大領域，會是未來英特爾的發展重點，外媒認為，季辛格掌管英特爾後，重新制定了一條新路線，目前看來正在取得成果，現在還需要通過時間檢視，看英特爾能否能趕上下一波浪潮。