技術與良率難解 英特爾擴大委託台積電代工

綜合媒體報導，英特爾在10奈米製造以後，面臨良率延遲與缺陷等困擾，現在希望通過擴大委外解決此問題。據Trendforce報導，英特爾可能在2024-2025年期間，把大部分訂單外包給台積電。

報導指出，由於英特爾在先進製程遇到問題，現在規劃聯繫台積電來履行訂單。而對於相關外包的規模，高盛銀行分析提到，2024年和2025年外包總額可能分別達到186億美元（新臺幣5,925億元）和194億美元（新臺幣6,180億元）。

報導提到，英特爾考量自身晶片設計能力落後對手，因而調整策略，把投入至晶圓製造的資源轉移到晶片設計部門。不過，這樣的調整大體而言對英特爾並非正面消息，等於逐漸喪失晶圓製造的能力。

台積電可望受惠，相關報導提到，在未來幾年裡，台積電的晶圓代工收入可能達到97億美元（新臺幣3,090億元），其中相當一部分實際上是由英特爾貢獻。

外資知名半導體產業分析師陸行之說明，英特爾要跟台積電競爭的是晶圓晶片製造部門，不是設計部門，設計部門為了在高速運算時代下的半導體行業裡求生存，目前還期望跟台積電展開緊密合作，現階段英特爾已經決定先將公司分成兩個部門各負盈虧（晶圓製造及設計部門)。他預測，數年之後英特爾的這兩個部門，肯定進一步分割成兩家公司。◇