台積電日本廠預計10月啟動裝機 明年底量產

台積電在美國亞利桑那廠面臨裝機延宕，赴美設廠遇阻礙，但在日本熊本的設廠卻持續有新進度，綜合媒體報導，台積電熊本廠預計10月起開始移入機器設備，最快明年春天、約4月展開試產，並在年底進入量產，進程如預期往前推進。

台積電在美國的設廠計畫並不順利，據報導，台積電在美國的廠區面臨工人與管理等問題。董事長劉德音7月時坦言，美國廠4奈米製程的量產時間，由2024年底延至2025年。

台積電的日本設廠計畫則持續推進，據媒體引述半導體供應鏈說法，台積電熊本廠預計10月起開始移入機器設備（move in），且由於日本人的工作態度和文化與臺灣較相近，工程進展如預期時程推進，目前建廠已進入尾聲。

台積電熊本廠預計10月起開始移機並展開裝機，預估耗費4至6個月的時間裝機，接著就可以試產，時間約在明年4月，屆時可能舉行正式開幕與投片儀式，可如規劃預期2024年底進入量產，將採用12/16、22/28奈米特殊製程技術。

另外，日本報導，台積電考慮繼續投資、建第二廠，預計於2024年4月動工，2026年底開始進行生產，主要將生產12奈米製程的晶片。

除台積電上述對外擴廠的消息之外，在先進封裝產能部分，有媒體披露，大客戶輝達（NVIDIA）擴大AI晶片下單量，加上超微（AMD）、亞馬遜等大廠急單湧現，使得台積電CoWoS先進封裝產能再度塞爆，台積電更為此增購CoWoS機台，估增加三成設備訂單，顯示AI市況依然發燒。◇