蘋果5G晶片續由高通供應 台積電接單商機延後

蘋果秋季發表會登場，高通（Qualcomm）在11日宣布，與蘋果（Apple Inc.）簽約，供應數據機晶片至少到2026年，不過這代表台積電接到蘋果的5G數據機晶片訂單商機跟著延後。。

手機晶片大廠高通（Qualcomm）在11日宣布與蘋果達成協議，為蘋果在2024年～2026年推出的智慧型手機供應5G通訊晶片。

而據瑞銀（UBS）早前的統計，上個財報年度，高通賣給蘋果的數據機晶片銷售額，就達72.6億美元，約佔該公司營收的16％。

不過，蘋果與高通的這份合約，也代表蘋果自行開發數據機晶片的時程延宕。

而針對上述，法人看好，封測大廠日月光投控、測試廠京元電，及供應BT載板的景等供應鏈都可望受惠高通的數據機晶片訂單。

不過，業界認為，前兩年，蘋果給高通的5G數據機晶片訂單，都委由三星代工生產，如果蘋果自行開發5G數據機晶片，才可望轉由台積電代工生產，如今蘋果推出自家晶片延宕，影響到台積電後續商機。而對此，台積電則不評論單一客戶與訂單傳聞。

在12日，台積電股價走穩，收在544元，漲8元，漲幅1.49%。臺股大盤指數終場上漲139.76點，越過16500點關卡，重回半年線16445點之上。