投資安謀？台積：仍在評估
日本軟銀（SoftBank）旗下半導體矽智財龍頭安謀（Arm）將在美國首次公開發行（IPO），外媒報導輝達（NVIDIA）等多家國際大廠有意參與認購。台積電董事長劉德音6日指出，台積電正在評估是否成為安謀的基石投資人，預估這1、2週會有結果。
台積電早在2000年就與安謀簽署合作協議，關係相當緊密，安謀也同時是台積電開放創新平臺（OIP）聯盟夥伴的一員。近期安謀啟動公開上市程序，軟銀對安謀估值為640億美元。路透社報導，安謀客戶包括蘋果（Apple Inc.）、輝達及超微（AMD）已同意投資，因此台積電動向備受關注。
劉德音6日出席2023國際半導體展，擔任大師論壇的壓軸講者，媒體問及台積電是否投資安謀。劉德音表示，台積電仍在評估是否成為安謀的基石投資人，預計這1、2週會有決定。同時，安謀為半導體生態系的重要一環，期待安謀可以成功。
台積電美國亞利桑那廠近期也面臨挑戰，原先希望從臺灣調派安裝半導體設備的專業人員，卻遭美國工會強力抵制，更揚言要擋赴美人員的工作簽證。針對美國工會持續抨擊，突顯台積電海外設廠困難。
對此，劉德音認為，「美國亞利桑那州廠是公司跨國發展的首個考驗」，不失為學習過程，雖然遭遇一些困難，但過去5個月進步很驚人，所以並不擔心。他說，特別在美國與當地政府、當地居民、社群和媒體的強力支持下，能相當有信心說「很確定會成功」。
AI晶片產能短缺 估一年半趕上
針對晶片產能，劉德音坦言「現在不是缺晶片，而是缺CoWoS」，但這僅為短期現象，臺灣開發CoWoS約15年，雖然短期因需求爆量，導致無法提供100%給客戶，但也有80%，預估一年半後就可以完全趕上。
以台積電的CoWoS或SoIC技術，可將系統整合晶片的總元件數量，遠大於一個單晶片的容納數量。劉德音說，現在AI訓練使用的GPU晶片，其電晶體數量約1,000億個，而電晶體數量增加趨勢，需要多個2.5D或3D的晶片整合、互連來執行運算。
他預估，多晶片GPU將在10年內超過1兆個電晶體組成，由於互連間距的微縮，不但容納空間更大，SoIC互量數量也越多。
至於外界關注的台積電德國廠進度，劉德音指出，德國廠經歷數年評估，最近與台積電3個合作夥伴簽訂合資協議，決定共同建造12吋廠，主要會專注於汽車應用領域。
他說，因為德國汽車工業世界聞名，對於德國將是「鼓舞人心的事」；台積電目前已向德國政府申請，一切順利進行中，主要還是看德方進程。
