研調估晶圓代工業今年營收減13％ 明年仍有變數

半導體業今年受外需疲軟、庫存調整影響，據研調估計，台灣晶圓代工業合計營收衰退13%，而明年則有可能回溫，成長15%，不過仍有總體經濟前景隱憂等諸多變數。

據DIGITIMES研究中心預估，今年臺灣晶圓代工合計營收僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點，與去年相較衰退13%。

分析師陳澤嘉指出，上半年半導體業面臨總體經濟壓力，此得3C產品去化庫存難度大幅提升，衝擊晶圓代工需求急遽下降，2023年第2季台廠平均產能利用率降至70%，拖累2023年上半年台灣晶圓代工業營收表現。

下半年的部分，他說，5G智慧型手機、NB/PC及伺服器等領域雖有新產品上市，但傳統旺季效應受壓抑，即使台積電3奈米製程營收躍增，台灣晶圓代工業下半年合計營收將優於上半年，但全年表現仍將較2022年明顯衰退。

展望2024年，研調指出，雖有新產能稼動，以及智慧型手機與AI等高效能運算（HPC）應用需求支撐，可望帶動全年合計營收成長15%。

但明年還是有許多變數，他們說，以國際貨幣基金（IMF）等機構總經預測資料顯示，歐、美及中國市場各有經濟課題待解，將影響民眾購買3C產品意願，不利相關晶片需求，為台灣晶圓代工業景氣帶來不確定性。