研調估晶圓代工業今年營收減13% 明年仍有變數

【記者張原彰/綜合報導】

半導體業今年受外需疲軟、庫存調整影響,據研調估計,台灣晶圓代工業合計營收衰退13%,而明年則有可能回溫,成長15%,不過仍有總體經濟前景隱憂等諸多變數。

據DIGITIMES研究中心預估,今年臺灣晶圓代工合計營收僅達779億美元,較前次預測下修近10個百分點,與去年相較衰退13%。

分析師陳澤嘉指出,上半年半導體業面臨總體經濟壓力,此得3C產品去化庫存難度大幅提升,衝擊晶圓代工需求急遽下降,2023年第2季台廠平均產能利用率降至70%,拖累2023年上半年台灣晶圓代工業營收表現。

下半年的部分,他說,5G智慧型手機、NB/PC及伺服器等領域雖有新產品上市,但傳統旺季效應受壓抑,即使台積電3奈米製程營收躍增,台灣晶圓代工業下半年合計營收將優於上半年,但全年表現仍將較2022年明顯衰退。

展望2024年,研調指出,雖有新產能稼動,以及智慧型手機與AI等高效能運算(HPC)應用需求支撐,可望帶動全年合計營收成長15%。

但明年還是有許多變數,他們說,以國際貨幣基金(IMF)等機構總經預測資料顯示,歐、美及中國市場各有經濟課題待解,將影響民眾購買3C產品意願,不利相關晶片需求,為台灣晶圓代工業景氣帶來不確定性。

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