【新手機公開】華為或招致更嚴厲制裁

美國正在努力查明中國電信設備商華為在晶片技術方面取得進展的細節。美國國家安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）週二（9月5日）表示，政府想知道華為Mate 60 Pro處理器的精確組成。

根據分析公司TechInsights的拆解報告，華為和中芯國際已開發出一款7奈米處理器，用於華為最新的智慧型手機，引起外界關注。由於擔心華為和中芯國際可能幫助中共軍方，美國對這兩家公司實施制裁，使其無法獲得最先進的晶片及製造設備。

華為最新智慧手機Mate 60 Pro採用7奈米麒麟9000s處理器，中共媒體自稱「突破美國封鎖」、「重返5G技術」。

蘇利文在週二的白宮記者會上表示：「在我們獲得更多有關晶片特徵和構成的確切訊息前，我不打算對有關晶片發表評論。」

蘇利文補充，「無論如何，此事告訴我們的是美國應該繼續實行『小院高牆』的一系列技術限制，主要關注國家安全問題，而不是更大範圍的商業脫鉤問題。這就是我們一直強調的地方。無論結果如何，這都是未來持續的方向。」

一些專家警告，如果美國政府發現違反制裁的行為卻不採取行動，會影響由美國帶頭、阻止中共獲取尖端技術的全球行動的成效。

路透社報導，路透社報導，投資公司傑富瑞集團（Jefferies）分析師表示，TechInsights的調查結果可能會引發美國商務部下屬工業和安全局（BIS）的調查，在美國引發更多關於制裁有效性的辯論，並促使美國國會在正在研議的競爭法案中，對中共採取更嚴厲的科技制裁。

他們在一份報告中表示：「總體而言，美中科技戰可能會升級。」從2019年開始，美國就限制華為取得生產最先進手機所需晶片的晶片製造設備，華為只能使用庫存晶片推出數量有限的5G手機。

中芯國際此前生產的最先進晶片是14奈米，因為美國在2020年底禁止中芯國際從荷蘭艾斯摩爾（ASML）公司獲得極紫外光（EUV）曝光機（光刻機）。但TechInsights去年報導，中芯國際已經透過調整更簡單的DUV（深紫外光）曝光機生產了7奈米晶片，中芯國際仍然可以從ASML自由購買這些DUV曝光機。

中芯良率或低於50%

傑富瑞在內的一些分析師表示，華為也有可能從中芯國際購買技術和設備來製造晶片，而不是合作製造。一些研究公司預測，中芯國際7奈米工藝的良率低於50%，而業界標準為90%或更高，這將限制晶片出貨量在2萬至400萬顆左右，不足以讓華為恢復元氣。

傑富瑞的分析師認為，華為正準備出貨1千萬臺Mate 60 Pro，但很難用中國製造的7奈米晶片來支持這個數量。傑富瑞表示，在這種情況下，華為可能會轉向10奈米晶片，但預計良率為20%，這遠遠低於大多數消費設備所需的90%。

哥本哈根商學院（Copenhagen Business School）晶片研究員富勒（Doug Fuller）表示：「美國的控制措施使中國（共）生產受管制技術的成本暴增。」

美議員：中芯疑違反制裁

美國眾議院外交事務委員會共和黨主席麥考爾（Michael McCaul）週三（9月6日）表示，中芯國際可能向華為提供了零件，這涉嫌違反美國的制裁，美國需要對此進行調查。

麥考爾在美國駐海牙大使館舉行的吹風會（形式較輕鬆的記者會）上表示，中芯國際「看起來確實」違反了制裁，該公司繼續獲得美國的智慧財產權。

麥考爾一直認為美國政府對實體清單執行不力，BIS去年第一季向美國公司發出的對中銷售許可證價值高達230億美元（約新臺幣7,420億元）。麥考爾認為這是出口管制過於寬鬆的證據。◇