荷、美商討對中晶片出口限制 最快週五宣布

美國加強對中國的晶片制裁，與日本、荷蘭商討共同制裁方案不只一次，據路透社報導，美國與荷蘭預計在27日在華盛頓舉行會議，如果雙方能就細節達成一致，協議最早可能在週五宣布，屆時荷蘭的半導體生產設備製造商ASML，可能調整對中國的設備出口計畫。

美國對中國的半導體限制，近期聚焦在半導體設備的出口，據路透社早前的報導，在本月中旬，美國總統拜登分別會見日本首相岸田文雄，以及荷蘭總理Mark Rutte，白宮與兩國商討禁止出口晶片製造設備給中國。

日本東京電子公司威力科創（Tokyo Electron Ltd）和荷蘭企業艾司摩爾控股公司（ASML Holding NV），而ASML更是對製造半導體發揮至關重要的作用。不過，ASML的態度並不明確，而荷蘭政府方面，則考慮由國家介入，禁止可生產14奈米以下晶片的設備出口至中國，與美方立場一致。

據路透社最新的報導，儘管美國尚未說服荷蘭加入制裁陣營，但兩國正針對半導體設備出口進行更深入地討論。而美、荷最新協議，最快在27日出爐。

報導引述消息人士說法，荷蘭官員堅持要根據國家安全，考慮相關控制措施，避免留下美國試圖偏坦荷蘭晶片業的印象。

不過，在業者端，據ASML執行長韋尼克（Peter Wennink）最新發表聲明，指出假使中國如果無法購得半導體設備，他們將自行研發。