2022 HLF年會芬蘭登場 唐鳳分享數位創新經驗

全球知名創新論壇2022 High Level Forum（HLF）年會於11月7起在芬蘭坦佩雷（Tampere）舉行三天，今年主題以「在地與區域創新生態系如何協助達成2030全球目標」為主軸，數位發展部部長唐鳳受邀以視訊方式擔任主題演講貴賓，分享臺灣數位創新經驗；工研院今年是第七度參與，工研院協理暨產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗作為臺灣代表團團長，主持「元宇宙技術」主題論壇、並擔任「韌性供應鏈國際合作」主題論壇的與談者。

首次參與HLF論壇的唐鳳部長透過視訊於開幕式致詞，提到成立數位發展部（MODA）的重要性及致力通過韌性和共同創造來推廣數位工具和開放思維，使臺灣成為數位民主和創新的全球榜樣。為了達到這項目標，數位部首要任務是協助各行各業數位轉型，這對企業維持長久競爭力極具重要性。數位部也將加快對非同步軌道衛星進行概念驗證，打造通訊韌性。此外，數位部產業署聯合學界和業者，共同創建「晶片安全聯合檢測實驗室」，整合「產業資安」及「資安產業」，打造可信賴的供應鏈。為了配合政府的2050淨零排放策略，數位發展部也擴充「臺灣雲市集」，協助中小企業管理碳排放。

工研院協理蘇孟宗則主持關於「滿足世界需求的元宇宙技術」（Metaverse technology for the needs of the real world）的主題論壇。面對全球不同的生態系統，來自法國、韓國、芬蘭及德國的專家代表也分享他們針對元宇宙的技術與應用發展規劃。蘇孟宗表示，工研院致力研究實體數位化（Phygital），這項技術是結合人和元宇宙之間的介面、人工智慧及數位分身等技術，促進企業數位化並改善人們的生活。

蘇孟宗也受邀參與「韌性供應鏈的國際合作」（Building the supply chain & overseas collaboration）的主題論壇，包括來自美國、法國及摩洛哥等國際專家，分別針對如何在2050年實現淨零排放目標同時，並維持其供應鏈良好的韌性。蘇孟宗會中特別提到工研院與臺灣印刷電路板協會（TPCA）的合作，攜手建立PCB產業的「綠色生態鏈（Green Ecochain）」，此生態鏈採用最先進且持續創新的解決方案，可謂符合供應鏈的淨零排放戰略規劃。

HLF為法國研究機構原子能和替代能源委員會（CEA）於2012年在有歐洲矽谷之稱的法國城市格勒諾布爾（Grenoble）所創立，作為維繫與開創全球區域生態系統的互動平台，成員來自國際社會中創新領域的領導者，每年針對當前全球重要議題進行討論。

自2016年起，臺灣新竹生態系每年都積極參與HLF論壇，2017年臺灣受邀加入HLF指導委員會，推動成立「新竹市科學城生態系」結合市政府、科學園區管理局、工研院、陽明交通大學、國家實驗研究院等產官學研單位共襄盛舉。在2021年，工研院於法國舉行的HLF年會，以卓越的科技防疫能量，獲頒首屆「社會經濟發展與韌性獎」。