格芯擬翻修佛蒙特廠 另獲高通擴大採購

白宮日前表示，總統拜登預定週二（8月9日）簽署近期通過的晶片法案（CHIPS Act），晶片代工大廠格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）執行長柯斐德（Tom Caulfield）表示，計畫從該法案尋求美國政府資助，以翻新位於佛蒙特州（Vermont）的晶圓廠。同時，手機晶片大廠高通（Qualcomm）宣布擴大對格芯的採購，將延長現有晶片長期製造協議期限至2028年。

柯斐德週一（8月8日）接受路透社專訪時說，格芯位於佛蒙特州Essex Junction的8吋晶圓廠需要翻新。他說：「透過與美國政府的合作投資，我們可塑造一座已經存在了50、60年的廠房，並讓它擁有下一個50、60年的使用壽命。」

晶片法案從最初在國會提出到現在已歷時一年多，將象徵拜登政府的一項立法勝利。該法規將為晶片製造和研究提供520億美元（約新臺幣1.5兆元）補貼，並為晶片廠提供約240億美元的投資減抵稅額。

柯斐德拒絕透露佛蒙特廠現代化所需的成本，因這取決於政府分配的資金，強調目標是提高自動化程度，用最先進的設備取代老舊、耗成本的設備。柯斐德還提到之前宣布過的計畫，格芯將在紐約馬爾他的晶圓廠擴建產能，並在當地興建一座新廠房。

路透社還報導，高通8日宣布同意從格芯紐約廠額外採購42億美元晶片，使得高通承諾對格芯至2028年的總採購額提高至74億美元，較先前承諾的採購額增逾一倍，將生產用於5G收發、Wi-Fi、車用和物聯網（IoT）連接的晶片。