全球半導體製造設備營收 今年可望達1175億美元

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2022年全球半導體製造設備營收可達1,175億美元（約新臺幣3兆5,030億元）、創新高紀錄，比2021的1,025億美元成長14.7%，2023年將達到1,208億美元、成長3.2%。此外，臺灣2022年、2023年半導體設備銷售將居全球之冠。

SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上發布〈年中總半導體設備預測報告〉指出，前端和後端半導體設備市場，都在為全球成長做出貢獻。晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等晶圓廠設備，2022年營收可望創新高達1,010億美元、成長15.4%，2023年將再成長3.2%、達1,043億美元。

SEMI提到，晶圓廠設備2022年營收將首度突破1千億美元大關，主因是數位基礎設施強勁投資，半導體產業積極增加及升級產能。

在先進及成熟製程需求推動下，SEMI預期，2022年晶圓代工和邏輯領域設備營收將達552億美元、成長20.6%，2023年將再成長7.9%、達595億美元。代工和邏輯領域占晶圓廠設備總銷售額的一半以上。

記憶體部分，SEMI預期，2022年動態隨機存取記憶體（DRAM）設備營收可望成長8%、達171億美元，2023年可能下滑7.7%；儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備營收2022年將達211億美元、成長6.8%，2023年可能下滑2.4%。

SEMI指出，2022年封裝設備營收可望達78億美元、成長8.2%，2023年將小幅下降0.5%，至77億美元。在高效能運算應用需求帶動下，2022年測試設備營收將成長12.1%、達88億美元，2023年可望再增加0.4%。

在地區部分，SEMI表示，臺灣、中國和韓國2022年仍將是半導體設備銷售前三大國家，臺灣於2022年和2023年將居全球之冠，其次是中國與韓國。◇