晶圓代工首家 聯電減碳路徑通過SBTi審核
隨著氣候劇烈變化的威脅逼近，全球都在找尋抑制地球升溫的方式，聯電也宣布，針對氣候調適所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議（SBTi）審核，這是全球第一家通過的半導體晶圓代工業者，向淨零目標賣出重要的一步。
聯電共同總經理暨永續長簡山傑指出，聯電去年就宣示2050年淨零排放的承諾，這次通過審查也確定了未來淨零排放的路徑，並確立目標與國際趨勢一致。
簡山傑說，面對氣候變遷衝擊，未來的30年，聯電將落實淨零行動三部曲，在SBTi目標的軌跡上，與價值鏈夥伴攜手前行，一步一腳印、踏實地朝向淨零目標邁進。
聯電2021年底參與SBTi以科學方法評估減碳路徑，從遞交申請至審核通過，僅不到半年即通過審查。根據SBTi所核定的減碳目標，聯電集團2030年的總排碳量，要比2020年減少25%。同時，在價值鏈的排碳上，也要比2020年減少12.3%。
聯電指出，將持續積極自主減碳，研發先進晶圓專工技術及提升能資源生產力，將晶圓製造及使用階段之碳排降到最低，同時也致力透過提升能源效率及再生能源的使用，減少全公司間接溫室氣體排放量，實踐2030年採用30%再生能源的目標。
聯電表示，這次獲得SBTi認可，成為完成減碳目標設定的企業，未來會結合上下游價值鏈的力量，齊心面對這場氣候戰役，共同打造低碳永續供應鏈。
為響應《巴黎氣候協定》目標，科學基礎減碳目標倡議（Science Based Targets initiative, SBTi）由聯合國全球盟約及國際減碳倡議組織CDP等單位共同發起，以科學方法計算在特定公司的合理減碳額度。全球目前超過1,400家企業通過SBTi，而聯電則是全球第一家通過審查的半導體晶圓專工公司。
