高通晶片 下半年或交給台積電代工

中國知名爆料人「i冰宇宙」在社交平臺爆料，高通（Qualcomm）預計今年下半年推出Snapdragon 8 Gen 1 Plus處理器，以及2023年可能將以Snapdragon 8 Gen 2命名的旗艦晶片，都將改由台積電代工，不再與三星（Samsung）合作，主要是因為晶片的功耗表現與良率更佳所致。

高通旗艦晶片近兩年都由三星生產，例如去年的Snapdragon 888，以及今年的Snapdragon 8 Gen 1，但不少實測認為，這兩款晶片在效能方面不及蘋果由台積電代工的A系列晶片，在功耗表現上，同樣單位時間也比蘋果晶片更耗能，這不僅會讓手機更容易發熱，使用的電量也會更多，相對無法保持長時間的高效能運轉。

消息也指出，高通已經發布全新一代5G數據機（modem）「Snapdragon X70」，可能將整合到高通2023年的Snapdragon 8 Gen 2處理器。

值得注意的是，Snapdragon X70支援10Gbps 5G峰值下載速度，同時也帶來全新的功能，例如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件，以及載波聚合（CA, Carrier Aggregation）等。

此外，另一名業內人士「@機晶片達人」則表示，在良率方面，台積電代工也高於三星。若以Snapdragon 8 Gen 1 Plus為例，台積電從第三季開始，每季預估都能產出5萬多片，目前良率超過70%，比起三星代工的Snapdragon 8 Gen 1高出不少。