不依賴高通！傳蘋果自研5G數據機晶片由台積電代工
日本媒體引述消息來源指出，美國科技大廠蘋果（Apple）計畫從2023年起，採用晶圓代工龍頭台積電的4奈米技術，量產首款自行研發的5G數據機晶片，希望藉此減少對美國晶片大廠高通（Qualcomm）的依賴。
《日經亞洲評論》週三（11月24日）引述4名知情人士指出，蘋果計畫採用台積電的4奈米技術，量產首款自研的5G數據機晶片；同時，蘋果正研發射頻（RF）和毫米波（Millimeter Wave）零組件，以強化數據機。2名知情人士還透露，蘋果也在研發自有的電源管理晶片，以加強硬體整合。
在iPhone 13系列中，上述所有零組件都是由高通提供。報導指出，蘋果一直想減少對高通的依賴，並提高對關鍵半導體的主控權。蘋果及高通2019年曾因專利版權打了曠日費時的官司，而高通近期也證實，將降低蘋果數據機晶片占公司整體營收的比重，到2023年減為約20%。
對蘋果而言，開發自己的數據機晶片，不只能省下付給高通的權利金，還能為自家行動處理器與台積電晶片的整合鋪平道路，將使蘋果加強硬體整合能力，並提升晶片效率。
數據機晶片是決定通話品質和數據傳輸速度的關鍵元件，該市場長期以來由高通、臺灣聯發科和中國華為主導。英特爾（Intel）與高通自2016年起，一同為蘋果提供數據機晶片，但英特爾2019年退出智慧手機數據機晶片研發，並將該業務出售給蘋果。
至於iPhone的新5G數據機晶片，消息人士表示，蘋果用台積電的5奈米製程來設計和測試生產，但量產會採用更先進的4奈米製程，商業化可能要到2023年才能實現。蘋果和台積電對上述消息拒絕置評。
台積電熊本建廠 日政府投資967億元
台積電的國際影響力持續擴散。《日經新聞》週二報導，日本當局將在其2021年財政補充預算中撥款約 6千億日圓（約新臺幣1,451億），以支持先進的半導體製造商；其中有4千億日圓（約新臺幣967億元）規劃用於協助台積電計畫設於日本西南部熊本廠區相關事宜。
至於剩餘的2千億日圓，則將用於建立其他新工廠，包括美商記憶體廠美光（Micron）、記憶體大廠鎧俠（KIOXIA ）等半導體供應商。
