不依賴高通!傳蘋果自研5G數據機晶片由台積電代工

美國科技大廠蘋果(Apple)計畫從2023年起,採用晶圓代工龍頭台積電的4奈米技術。(中央社)
美國科技大廠蘋果(Apple)計畫從2023年起,採用晶圓代工龍頭台積電的4奈米技術。(中央社)

【記者賴意晴/編譯】

日本媒體引述消息來源指出,美國科技大廠蘋果(Apple)計畫從2023年起,採用晶圓代工龍頭台積電的4奈米技術,量產首款自行研發的5G數據機晶片,希望藉此減少對美國晶片大廠高通(Qualcomm)的依賴。

《日經亞洲評論》週三(11月24日)引述4名知情人士指出,蘋果計畫採用台積電的4奈米技術,量產首款自研的5G數據機晶片;同時,蘋果正研發射頻(RF)和毫米波(Millimeter Wave)零組件,以強化數據機。2名知情人士還透露,蘋果也在研發自有的電源管理晶片,以加強硬體整合。

在iPhone 13系列中,上述所有零組件都是由高通提供。報導指出,蘋果一直想減少對高通的依賴,並提高對關鍵半導體的主控權。蘋果及高通2019年曾因專利版權打了曠日費時的官司,而高通近期也證實,將降低蘋果數據機晶片占公司整體營收的比重,到2023年減為約20%。

對蘋果而言,開發自己的數據機晶片,不只能省下付給高通的權利金,還能為自家行動處理器與台積電晶片的整合鋪平道路,將使蘋果加強硬體整合能力,並提升晶片效率。

數據機晶片是決定通話品質和數據傳輸速度的關鍵元件,該市場長期以來由高通、臺灣聯發科和中國華為主導。英特爾(Intel)與高通自2016年起,一同為蘋果提供數據機晶片,但英特爾2019年退出智慧手機數據機晶片研發,並將該業務出售給蘋果。

至於iPhone的新5G數據機晶片,消息人士表示,蘋果用台積電的5奈米製程來設計和測試生產,但量產會採用更先進的4奈米製程,商業化可能要到2023年才能實現。蘋果和台積電對上述消息拒絕置評。

台積電熊本建廠 日政府投資967億元

台積電的國際影響力持續擴散。《日經新聞》週二報導,日本當局將在其2021年財政補充預算中撥款約 6千億日圓(約新臺幣1,451億),以支持先進的半導體製造商;其中有4千億日圓(約新臺幣967億元)規劃用於協助台積電計畫設於日本西南部熊本廠區相關事宜。

至於剩餘的2千億日圓,則將用於建立其他新工廠,包括美商記憶體廠美光(Micron)、記憶體大廠鎧俠(KIOXIA )等半導體供應商。

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